Vai al contenuto principale della pagina

EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan : [proceedings



(Visualizza in formato marc)    (Visualizza in BIBFRAME)

Titolo: EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan : [proceedings Visualizza cluster
Pubblicazione: [Place of publication not identified], : IEEE, 2005
Descrizione fisica: 1 online resource (vi, 301 pages)
Disciplina: 621.381046
Soggetto topico: Electronic packaging
Electronic packaging - Materials
Note generali: Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Titolo autorizzato: EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan  Visualizza cluster
ISBN: 1-5090-9955-7
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996207700303316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui