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Proceedings for 2018 IEEE COOL Chips 21 : IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems : Yokohama Joho Bunka Center (Yokohama Media & Communications Center), April 18-20, 2018 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: Proceedings for 2018 IEEE COOL Chips 21 : IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems : Yokohama Joho Bunka Center (Yokohama Media & Communications Center), April 18-20, 2018 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018
Descrizione fisica: 1 online resource (71 pages)
Disciplina: 621.3815
Soggetto topico: Integrated circuits
Very high speed integrated circuits
Titolo autorizzato: Proceedings for 2018 IEEE COOL Chips 21  Visualizza cluster
ISBN: 1-5386-6103-9
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910280915703321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui