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2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) : October 8-10, 2019, Sendai, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) : October 8-10, 2019, Sendai, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: [Piscataway, New Jersey] : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019
Descrizione fisica: 1 online resource (various pagings) : illustrations
Disciplina: 515.43
Soggetto topico: Integrated circuits - Design and construction
Three-dimensional imaging
Three-dimensional integrated circuits
Titolo autorizzato: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019)  Visualizza cluster
ISBN: 1-7281-4870-7
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996574613303316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui