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Titolo: | EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan : [proceedings |
Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2005 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (vi, 301 pages) |
Disciplina: | 621.381046 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Electronic packaging - Materials | |
Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
Titolo autorizzato: | EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan |
ISBN: | 1-5090-9955-7 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996207700303316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |