2008 IEEE 9th VLSI Packaging Workshop of Japan
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| Titolo: |
2008 IEEE 9th VLSI Packaging Workshop of Japan
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| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : I E E E, 2008 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource |
| Disciplina: | 621.381046 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging |
| Integrated circuits - Very large scale integration | |
| Persona (resp. second.): | IEEE Staff |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | 2008 IEEE 9th VLSI Packaging Workshop of Japan |
| ISBN: | 9781424434978 |
| 1424434971 | |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910145399903321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |