1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging
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| Titolo: |
1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging
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| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 1998 |
| Disciplina: | 621.381/046 |
| Soggetto topico: | Multichip modules (Microelectronics) - Congresses |
| Microelectronic packaging - Congresses | |
| Electrical & Computer Engineering | |
| Engineering & Applied Sciences | |
| Electrical Engineering | |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996212591603316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |