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| Titolo: |
2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) : October 8-10, 2019, Sendai, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Pubblicazione: | [Piscataway, New Jersey] : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (various pagings) : illustrations |
| Disciplina: | 515.43 |
| Soggetto topico: | Integrated circuits - Design and construction |
| Three-dimensional imaging | |
| Three-dimensional integrated circuits | |
| Titolo autorizzato: | 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) ![]() |
| ISBN: | 1-7281-4870-7 |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996574613303316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |