top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
1 / Qilian Liang ... [et al.] editors
1 / Qilian Liang ... [et al.] editors
Autore International Conference on Communications, Signal Processing, and Systems, Online ; 11 <2022>
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica IX, 376 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00275734
International Conference on Communications, Signal Processing, and Systems, Online ; 11 <2022>  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Maria Pina Limongelli ... [et al.] editors
1 / Maria Pina Limongelli ... [et al.] editors
Autore International Conference on Experimental Vibration Analysis for Civil Engineering Structures, Milan ; 10 <2023>
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2023
Descrizione fisica XVIII, 782 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0276095
International Conference on Experimental Vibration Analysis for Civil Engineering Structures, Milan ; 10 <2023>  
Cham, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Maria Pina Limongelli ... [et al.] editors
1 / Maria Pina Limongelli ... [et al.] editors
Autore International Conference on Experimental Vibration Analysis for Civil Engineering Structures, Milan ; 10 <2023>
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2023
Descrizione fisica XVIII, 782 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00276095
International Conference on Experimental Vibration Analysis for Civil Engineering Structures, Milan ; 10 <2023>  
Cham, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Kyoung-Yun Kim, Leslie Monplaisir, Jeremy Rickli editors
1 / Kyoung-Yun Kim, Leslie Monplaisir, Jeremy Rickli editors
Autore International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Detroit ; 31 <2022>
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2023
Descrizione fisica XVII, 414 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00276107
International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Detroit ; 31 <2022>  
Cham, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Aboul Ella Hassanien ... [et al.] editors
1 / Aboul Ella Hassanien ... [et al.] editors
Autore International Conference on Innovative Computing and Communications : 2023
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica XXVII, 895 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0276464
International Conference on Innovative Computing and Communications : 2023  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Deepak Gupta ... [et al.] editors
1 / Deepak Gupta ... [et al.] editors
Autore International Conference on Innovative Computing and Communications : 2022
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica XXX, 797 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00276448
International Conference on Innovative Computing and Communications : 2022  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Aboul Ella Hassanien ... [et al.] editors
1 / Aboul Ella Hassanien ... [et al.] editors
Autore International Conference on Innovative Computing and Communications : 2023
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica XXVII, 895 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00276464
International Conference on Innovative Computing and Communications : 2023  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Amaresh Chakrabarti, Vishal Singh editors
1 / Amaresh Chakrabarti, Vishal Singh editors
Autore International Conference on Research into Design, Bangalore ; 9 <2023>
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica XXXIV, 1261 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00275916
International Conference on Research into Design, Bangalore ; 9 <2023>  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Rajat Rastogi, G. Bharath, Dharamveer Singh editors
1 / Rajat Rastogi, G. Bharath, Dharamveer Singh editors
Autore International Conference on Transportation Infrastructure Projects : Conception to Execution : 2022
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica IX, 431 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00278598
International Conference on Transportation Infrastructure Projects : Conception to Execution : 2022  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
1 / Rajiv Tiwari ... [et al.] editors
1 / Rajiv Tiwari ... [et al.] editors
Autore International Conference on Vibration Engineering and Technology of Machinery, 16 : 2021
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2023
Descrizione fisica XVI, 604 p. ; 24 cm
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00279593
International Conference on Vibration Engineering and Technology of Machinery, 16 : 2021  
Singapore, : Springer, 2023
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui

Data di pubblicazione

Altro...