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2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging? : 25-28 October 2018, Iasi, Romania / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging? : 25-28 October 2018, Iasi, Romania / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018
Descrizione fisica: 1 online resource (113 pages)
Disciplina: 621.381
Soggetto topico: Electronic packaging - Technological innovations
Electronic apparatus and appliances
Electronic packaging - Design and construction
Titolo autorizzato: 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging  Visualizza cluster
ISBN: 1-5386-5577-2
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996575282003316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui