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Titolo: | ICEP-IAAC : 2018 International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference : Hotel Hanamizuki, Kuwana, Mie, Japan : April 17-21 / / sponsored by Japan Institute of Electronics Packaging [and three others] |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (584 pages) |
Disciplina: | 621.381046 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Titolo autorizzato: | ICEP-IAAC |
ISBN: | 4-9902188-5-X |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910280913003321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |