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Titolo: | Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay |
Pubblicazione: | Hackensack, New Jersey : , : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., , [2020] |
Descrizione fisica: | 4 volumes : ill. ; 25 cm |
Disciplina: | 688.8 |
Soggetto non controllato: | Packaging |
Persona (resp. second.): | Bar-Cohen, Avram |
Suhling, Jeffrey C. | |
Tay, Andrew A. O. | |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
Nota di contenuto: | volume 1. Flip-chip and underfill materials and technology / editors, Pengli Zhu, Gang Li, C. P. Wong volume 2. Wire bonding technology / editors, Dae Young Jung, Stephen R. Cain, William (Bill) T. Chen, Bahgat G. Sammakia volume 3. Flexible chip I/O interconnects / editors, Muhannad S. Bakir, Suresh K. Sitaramanof volume 4. Wafer bonding technology / Kuan-Neng Chen, Chuan Seng Tan |
Titolo autorizzato: | Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics |
ISBN: | 9789811201110 |
9789811201127 | |
9789811201134 | |
9789811201141 | |
9789811201158 | |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910471755603321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Collocazione: | 13 SC V L 19 |
13 SC V L 20 | |
13 SC V L 21 | |
13 SC V L 22 | |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |