2022 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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| Titolo: |
2022 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), , 2022 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (various pagings) : illustrations |
| Disciplina: | 005.1 |
| Soggetto topico: | Computer software - Development |
| Computer software - Quality control | |
| Altri titoli varianti: | 2022 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt |
| Titolo autorizzato: | 2022 IEEE |
| ISBN: | 1-4503-9304-7 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996575008603316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |