Vai al contenuto principale della pagina

2021 ACM/IEEE International Workshop on System Level Interconnect Prediction (SLIP) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



(Visualizza in formato marc)    (Visualizza in BIBFRAME)

Titolo: 2021 ACM/IEEE International Workshop on System Level Interconnect Prediction (SLIP) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2021
Descrizione fisica: 1 online resource (x, 61 pages) : illustrations (chiefly color)
Disciplina: 004.35
Soggetto topico: Multiprocessors
Altri titoli varianti: 2021 ACM/IEEE International Workshop on System Level Interconnect Prediction
Titolo autorizzato: 2021 ACM  Visualizza cluster
ISBN: 1-66540-083-8
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910554031703321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui