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2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2019
©2019
Descrizione fisica: 1 online resource (32 pages) : illustrations
Disciplina: 005.1
Soggetto topico: Software engineering
Nota di bibliografia: Includes bibliographical references and index.
Altri titoli varianti: 2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt
Titolo autorizzato: 2019 IEEE  Visualizza cluster
ISBN: 1-7281-3371-8
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910333853703321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui