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Titolo: |
2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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Pubblicazione: | Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2019 |
©2019 | |
Descrizione fisica: | 1 online resource (32 pages) : illustrations |
Disciplina: | 005.1 |
Soggetto topico: | Software engineering |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
Altri titoli varianti: | 2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt |
Titolo autorizzato: | 2019 IEEE ![]() |
ISBN: | 1-7281-3371-8 |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910333853703321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |