2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems : 28-31 May 2019, Las Vegas, NV, USA / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Titolo: |
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems : 28-31 May 2019, Las Vegas, NV, USA / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (39 pages) |
| Disciplina: | 536.7 |
| Soggetto topico: | Thermodynamics |
| Titolo autorizzato: | 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems |
| ISBN: | 1-7281-2461-1 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910330758303321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |