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Titolo: | 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging : 17-20 December 2018, Clear Water Bay, Hong Kong / / IEEE Electronics Packaging Society |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (57 pages) |
Disciplina: | 621.381 |
Soggetto topico: | Microelectronics |
Electronic packaging | |
Titolo autorizzato: | 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging |
ISBN: | 1-5386-5642-6 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910313058203321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |