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Comparison of the thermal expansion behavior of several intermetallic silicide alloys between 293 and 1523 K / / S.V. Raj
| Comparison of the thermal expansion behavior of several intermetallic silicide alloys between 293 and 1523 K / / S.V. Raj |
| Autore | Raj Sai V. |
| Pubbl/distr/stampa | Cleveland, Ohio : , : National Aeronautics and Space Administration, Glenn Research Center, , May 2014 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (11 pages) : color illustrations |
| Collana | NASA/TM |
| Soggetto topico |
Thermal expansion
Intermetallics Silicides Molybdenum alloys Chromium alloys Tungsten alloys Microstructure Temperature dependence |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNINA-9910702641903321 |
Raj Sai V.
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| Cleveland, Ohio : , : National Aeronautics and Space Administration, Glenn Research Center, , May 2014 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
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Silicides for VLSI applications / S.P. Murarka
| Silicides for VLSI applications / S.P. Murarka |
| Autore | Murarka, Shyam P. |
| Pubbl/distr/stampa | Orlando : Academic Press, 1983 |
| Descrizione fisica | xi, 200 p. ; 24 cm. |
| Soggetto topico |
Electronics-Materials
Integrated circuits-Very large scale integration Silicides |
| Classificazione |
53.7
53.8 621.381'73 TK7871.15 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNISALENTO-991001240099707536 |
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Murarka, Shyam P.
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| Orlando : Academic Press, 1983 | ||
| Materiale a stampa | ||
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