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Handbook of wafer bonding [[electronic resource] /] / edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo
| Handbook of wafer bonding [[electronic resource] /] / edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo |
| Pubbl/distr/stampa | Weinheim, Germany, : Wiley-VCH, 2012 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (430 p.) |
| Disciplina | 621.38152 |
| Altri autori (Persone) |
RammPeter
LuJames Jian-Qiang TakloMaaike M. V |
| Soggetto topico |
Semiconductors - Bonding
Semiconductor wafers Microelectromechanical systems - Design and construction |
| ISBN |
3-527-64423-7
1-280-66282-4 9786613639752 3-527-64422-9 3-527-64424-5 |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Nota di contenuto | pt. 1. Technologies -- pt. 2. Applications. |
| Record Nr. | UNINA-9910139699603321 |
| Weinheim, Germany, : Wiley-VCH, 2012 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
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Handbook of wafer bonding / / edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo
| Handbook of wafer bonding / / edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo |
| Edizione | [1st ed.] |
| Pubbl/distr/stampa | Weinheim, Germany, : Wiley-VCH, 2012 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (430 p.) |
| Disciplina | 621.38152 |
| Altri autori (Persone) |
RammPeter
LuJames Jian-Qiang TakloMaaike M. V |
| Soggetto topico |
Semiconductors - Bonding
Semiconductor wafers Microelectromechanical systems - Design and construction |
| ISBN |
3-527-64423-7
1-280-66282-4 9786613639752 3-527-64422-9 3-527-64424-5 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Nota di contenuto | pt. 1. Technologies -- pt. 2. Applications. |
| Record Nr. | UNINA-9910815016903321 |
| Weinheim, Germany, : Wiley-VCH, 2012 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
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