top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
1838-2019 - IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
1838-2019 - IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa New York, New York : , : IEEE, , 2020
Descrizione fisica 1 online resource (73 pages)
Disciplina 621.38132
Soggetto topico Microwave transmission lines - Standards
ISBN 1-5044-6343-9
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910389519303321
New York, New York : , : IEEE, , 2020
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
1838-2019 - IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
1838-2019 - IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa New York, New York : , : IEEE, , 2020
Descrizione fisica 1 online resource (73 pages)
Disciplina 621.38132
Soggetto topico Microwave transmission lines - Standards
ISBN 1-5044-6343-9
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996574960003316
New York, New York : , : IEEE, , 2020
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui