Advanced flip chip packaging / / edited by Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong |
Edizione | [1st ed. 2013.] |
Pubbl/distr/stampa | New York, : Springer, 2013 |
Descrizione fisica | 1 online resource (vii, 560 pages) : illustrations (some color) |
Disciplina | 621.381046 |
Altri autori (Persone) |
LaiYi-Shao
TongHo-Ming WongC. P |
Collana | Gale eBooks |
Soggetto topico |
Electronic packaging
Flip chip technology |
ISBN | 1-4419-5768-5 |
Formato | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Nota di contenuto | Flip Chip Technology Overview and Early Beginnings -- Technology Trends of Flip Chip -- Bumping Technologies -- Flip-Chip Interconnections: Past, Present and Future -- Underfill -- Conductive Adhesives for Flip Chip Applications -- Enabling Substrate Technologies: Past, Present and Future -- IC-Package-System Integrated Design -- Thermal Management of Flip Chip Packages -- Thermo-Mechanical Reliability in Flip Chip Packages -- Interfacial Reactions and Electromigration in Flip-Chip Solder Joints. |
Record Nr. | UNINA-9910437892003321 |
New York, : Springer, 2013 | ||
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Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / vorgelegt von M.Sc. Sirinpa Monayakul |
Autore | Monayakul Sirinpa |
Edizione | [1. Auflage.] |
Pubbl/distr/stampa | Gottingen, [Germany] : , : Cuvillier Verlag, , 2016 |
Descrizione fisica | 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color) |
Disciplina | 600 |
Collana | Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik |
Soggetto topico |
Gold alloys
Eutectic alloys Flip chip technology |
Soggetto genere / forma | Electronic books. |
ISBN | 3-7369-8410-3 |
Formato | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910511791603321 |
Monayakul Sirinpa | ||
Gottingen, [Germany] : , : Cuvillier Verlag, , 2016 | ||
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Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul |
Autore | Monayakul Sirinpa |
Edizione | [1st edition.] |
Pubbl/distr/stampa | Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016 |
Descrizione fisica | 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color) |
Disciplina | 600 |
Collana | Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik |
Soggetto topico |
Gold alloys
Eutectic alloys Flip chip technology |
ISBN | 3-7369-8410-3 |
Formato | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910794717203321 |
Monayakul Sirinpa | ||
Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016 | ||
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Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul |
Autore | Monayakul Sirinpa |
Edizione | [1st edition.] |
Pubbl/distr/stampa | Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016 |
Descrizione fisica | 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color) |
Disciplina | 600 |
Collana | Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik |
Soggetto topico |
Gold alloys
Eutectic alloys Flip chip technology |
ISBN | 3-7369-8410-3 |
Formato | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910820800803321 |
Monayakul Sirinpa | ||
Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016 | ||
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