top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / vorgelegt von M.Sc. Sirinpa Monayakul
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / vorgelegt von M.Sc. Sirinpa Monayakul
Autore Monayakul Sirinpa
Edizione [1. Auflage.]
Pubbl/distr/stampa Gottingen, [Germany] : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Descrizione fisica 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color)
Disciplina 600
Collana Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik
Soggetto topico Gold alloys
Eutectic alloys
Flip chip technology
Soggetto genere / forma Electronic books.
ISBN 3-7369-8410-3
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910511791603321
Monayakul Sirinpa  
Gottingen, [Germany] : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
Autore Monayakul Sirinpa
Edizione [1st edition.]
Pubbl/distr/stampa Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Descrizione fisica 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color)
Disciplina 600
Collana Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik
Soggetto topico Gold alloys
Eutectic alloys
Flip chip technology
ISBN 3-7369-8410-3
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910794717203321
Monayakul Sirinpa  
Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
Autore Monayakul Sirinpa
Edizione [1st edition.]
Pubbl/distr/stampa Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Descrizione fisica 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color)
Disciplina 600
Collana Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik
Soggetto topico Gold alloys
Eutectic alloys
Flip chip technology
ISBN 3-7369-8410-3
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910820800803321
Monayakul Sirinpa  
Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Directionally solidified pseudo-binary eutectics of Ni-Cr-(Hf, Zr) / / by Y. G. Kim and R. L. Ashbrook
Directionally solidified pseudo-binary eutectics of Ni-Cr-(Hf, Zr) / / by Y. G. Kim and R. L. Ashbrook
Autore Kim Y. George
Pubbl/distr/stampa [Washington, D.C.] : , : [National Aeronautics and Space Administration], , [January 1975]
Descrizione fisica 1 online resource (approximately 12 pages) : illustrations
Collana NASA/TM
Soggetto topico Eutectics
Eutectic alloys
Gas turbine engines
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti Directionally solidified pseudo-binary eutectics of Ni-Cr-
Record Nr. UNINA-9910715346403321
Kim Y. George  
[Washington, D.C.] : , : [National Aeronautics and Space Administration], , [January 1975]
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui