top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
1685-2022 : IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating, and Reusing IP within Tool Flows / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
1685-2022 : IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating, and Reusing IP within Tool Flows / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , [2023]
Descrizione fisica 1 online resource (750 pages)
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
ISBN 1-5044-9448-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996575086803316
New York : , : IEEE, , [2023]
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2010 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
2010 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Descrizione fisica 1 online resource (xiv, 324 pages)
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Computer-aided design
ISBN 1-4244-7700-X
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996218724603316
[Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2010 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
2010 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Descrizione fisica 1 online resource (xiv, 324 pages)
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Computer-aided design
ISBN 1-4244-7700-X
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910140913703321
[Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2012 2nd Interdisciplinary Engineering Design Education Conference
2012 2nd Interdisciplinary Engineering Design Education Conference
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : IEEE, 2012
Descrizione fisica 1 online resource (123 pages) : illustrations
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Industrial design
ISBN 1-4673-0840-4
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996213587803316
[Place of publication not identified], : IEEE, 2012
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2012 2nd Interdisciplinary Engineering Design Education Conference
2012 2nd Interdisciplinary Engineering Design Education Conference
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : IEEE, 2012
Descrizione fisica 1 online resource (123 pages) : illustrations
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Industrial design
ISBN 1-4673-0840-4
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910130669903321
[Place of publication not identified], : IEEE, 2012
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2017 Joint International Symposium on e-Manufacturing and Design Collaboration (eMDC) & Semiconductor Manufacturing (ISSM) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
2017 Joint International Symposium on e-Manufacturing and Design Collaboration (eMDC) & Semiconductor Manufacturing (ISSM) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2017
Descrizione fisica 1 online resource
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti 2017 Joint International Symposium on e-Manufacturing and Design Collaboration
Record Nr. UNISA-996279667403316
Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2017
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) : proceedings of technical papers : December 15-16, 2020 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) : proceedings of technical papers : December 15-16, 2020 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2020
Descrizione fisica 1 online resource (141 pages) : illustrations
Disciplina 670.285
Soggetto topico Computer integrated manufacturing systems
Engineering design
Manufacturing processes - Data processing
ISBN 1-66540-364-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti 2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing
Record Nr. UNINA-9910469149103321
Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2020
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) : proceedings of technical papers : December 15-16, 2020 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) : proceedings of technical papers : December 15-16, 2020 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
Pubbl/distr/stampa Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2020
Descrizione fisica 1 online resource (141 pages) : illustrations
Disciplina 670.285
Soggetto topico Computer integrated manufacturing systems
Engineering design
Manufacturing processes - Data processing
ISBN 1-66540-364-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti 2020 International Symposium on Semiconductor Manufacturing
Record Nr. UNISA-996574635703316
Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2020
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
301 top tips for design engineers : to help you 'measure up' in the world of engineering / / Chris Morris
301 top tips for design engineers : to help you 'measure up' in the world of engineering / / Chris Morris
Autore Morris Chris
Pubbl/distr/stampa London : , : Austin Macauley Publishers, , 2021
Descrizione fisica 1 online resource (139 pages)
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Engineering - Vocational guidance
ISBN 1-5289-9448-5
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910794430503321
Morris Chris  
London : , : Austin Macauley Publishers, , 2021
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
301 top tips for design engineers : to help you 'measure up' in the world of engineering / / Chris Morris
301 top tips for design engineers : to help you 'measure up' in the world of engineering / / Chris Morris
Autore Morris Chris
Pubbl/distr/stampa London : , : Austin Macauley Publishers, , 2021
Descrizione fisica 1 online resource (139 pages)
Disciplina 620.0042
Soggetto topico Engineering design
Engineering - Vocational guidance
ISBN 1-5289-9448-5
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910809547403321
Morris Chris  
London : , : Austin Macauley Publishers, , 2021
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui

Data di pubblicazione

Altro...