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Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
Autore Pecht, Michael
Pubbl/distr/stampa New York [etc.], : Wiley, 1994
Descrizione fisica XXXI, 426 p. 25 cm.
Disciplina 621.381
621.381046
Soggetto topico Componenti elettronici - Montaggio
Circuiti integrati - Progettazione
ISBN 0471594466
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISANNIO-MIL0202418
Pecht, Michael  
New York [etc.], : Wiley, 1994
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. del Sannio
Opac: Controlla la disponibilità qui
Surface mount technology : principles and practice / Ray P. Prasad
Surface mount technology : principles and practice / Ray P. Prasad
Autore Prasad, Ray P.
Edizione [2. ed.]
Pubbl/distr/stampa Boston, : [etc.], : Kluwer Academic, stampa 2002
Descrizione fisica XXVII, 772 p. : ill. ; 25 cm
Disciplina 621.3815
621.381531
Soggetto topico Componenti elettronici - Montaggio
ISBN 0412129213
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISANNIO-NAP0522089
Prasad, Ray P.  
Boston, : [etc.], : Kluwer Academic, stampa 2002
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. del Sannio
Opac: Controlla la disponibilità qui