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Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : [proceedings]
Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : [proceedings]
Pubbl/distr/stampa Piscataway, NJ : , : Institute of Electrical and Electronic Engineers
Disciplina 621.3815
Soggetto topico Integrated circuits - Design and construction
Electronic packaging - Design
Electronic systems - Design and construction
Signal integrity (Electronics)
Circuits intégrés - Conception et construction
Intégrité de signal (Électronique)
Soggetto genere / forma Periodicals.
ISSN 2151-1233
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium
Proceedings
IEEE EDAPS
EDAPS
Record Nr. UNINA-9910626157103321
Piscataway, NJ : , : Institute of Electrical and Electronic Engineers
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Proceedings of the ... International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
Proceedings of the ... International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
Pubbl/distr/stampa Piscataway, N.J., : IEEE Service Center
Disciplina 621
Soggetto topico Integrated circuits - Design and construction
Integrated circuits - Testing
Microelectronics - Research
Circuits intégrés - Conception et construction
Microélectronique - Recherche
Soggetto genere / forma Periodicals.
Conference papers and proceedings.
ISSN 1946-1550
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione eng
Altri titoli varianti IPFA ... proceedings
Proceedings of the ... International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
.. IEEE ... International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
Record Nr. UNINA-9910625173203321
Piscataway, N.J., : IEEE Service Center
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui