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Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC / / Er-Ping Li
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC / / Er-Ping Li
Autore Li Er-Ping
Pubbl/distr/stampa [United States] : , : IEEE Press
Descrizione fisica 1 online resource (390 p.)
Disciplina 621.3015118
Soggetto topico Three-dimensional integrated circuits
Integrated circuits
ISBN 1-280-67311-7
9786613650047
1-118-16674-4
1-118-16672-8
1-118-16675-2
Classificazione TEC008050
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto Macromodeling of Complex Interconnects in 3D Integration -- 2.5D Simulation Method for 3D Integrated Systems -- Hybrid Integral Equation Modeling Methods for 3D Integration -- Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems -- Modeling of Through-Silicon Vias (TSV) in 3D Integration.
Record Nr. UNINA-9910141296603321
Li Er-Ping  
[United States] : , : IEEE Press
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC / / Er-Ping Li
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC / / Er-Ping Li
Autore Li Er-Ping
Pubbl/distr/stampa [United States] : , : IEEE Press
Descrizione fisica 1 online resource (390 p.)
Disciplina 621.3015118
Soggetto topico Three-dimensional integrated circuits
Integrated circuits
ISBN 1-280-67311-7
9786613650047
1-118-16674-4
1-118-16672-8
1-118-16675-2
Classificazione TEC008050
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto Macromodeling of Complex Interconnects in 3D Integration -- 2.5D Simulation Method for 3D Integrated Systems -- Hybrid Integral Equation Modeling Methods for 3D Integration -- Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems -- Modeling of Through-Silicon Vias (TSV) in 3D Integration.
Record Nr. UNINA-9910830908503321
Li Er-Ping  
[United States] : , : IEEE Press
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
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Electromagnetism of continuous media : mathematical modelling and applications / Mauro Fabrizio and Angelo Morro
Electromagnetism of continuous media : mathematical modelling and applications / Mauro Fabrizio and Angelo Morro
Autore Fabrizio, Mauro
Pubbl/distr/stampa Oxford ; New York : Oxford University Press, 2003
Descrizione fisica xvii, 668 p. ; 24 cm
Disciplina 621.3015118
Altri autori (Persone) Morro, Angeloauthor
Soggetto topico Electromagnetism
Electric engineering - Mathematical models
ISBN 0198527004
Classificazione AMS 78-02
LC QC760.F32
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISALENTO-991001304739707536
Fabrizio, Mauro  
Oxford ; New York : Oxford University Press, 2003
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. del Salento
Opac: Controlla la disponibilità qui