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Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Autore Wang, Haidou
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2018
Descrizione fisica XII, 207 p. : ill. ; 24 cm
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.5(Nanotecnologia)
620.1(Scienze dei materiali)
530.4175(Film sottili)
Altri autori (Persone) Xu, Binshi
Zhu, Lina
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0125328
Wang, Haidou  
Singapore, : Springer, 2018
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
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Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Autore Wang, Haidou
Pubbl/distr/stampa Singapore, : Springer, 2018
Descrizione fisica XII, 207 p. : ill. ; 24 cm
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.5(Nanotecnologia)
620.1(Scienze dei materiali)
530.4175(Film sottili)
Altri autori (Persone) Xu, Binshi
Zhu, Lina
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00125328
Wang, Haidou  
Singapore, : Springer, 2018
Materiale a stampa
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Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Residual Stresses and Nanoindentation Testing of Films and Coatings / Haidou Wang, Lina Zhu, Binshi Xu
Autore Wang, Haidou
Edizione [Singapore : Springer, 2018]
Pubbl/distr/stampa XII, 207 p., : ill. ; 24 cm
Descrizione fisica Pubblicazione in formato elettronico
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.5(Nanotecnologia)
620.1(Scienza dei materiali)
530.4175(Film sottili)
Altri autori (Persone) Zhu, Lina
Xu, Binshi
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-SUN0125328
Wang, Haidou  
XII, 207 p., : ill. ; 24 cm
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
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