Info
- Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
| Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor |
| Pubbl/distr/stampa | Cham, : Springer, 2019 |
| Descrizione fisica | XX, 279 p. : ill. ; 24 cm |
| Disciplina |
621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria) 620.1(Scienze dei materiali) 658.4(Controllo di qualità) 669(Metallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici) 621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare) |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-VAN0126018 |
| Cham, : Springer, 2019 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli | ||
| ||
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
| Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor |
| Pubbl/distr/stampa | Cham, : Springer, 2019 |
| Descrizione fisica | XX, 279 p. : ill. ; 24 cm |
| Disciplina |
621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria) 620.1(Scienze dei materiali) 658.4(Controllo di qualità) 669(Metallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici) 621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare) |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-VAN00126018 |
| Cham, : Springer, 2019 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli | ||
| ||
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
| Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor |
| Edizione | [Cham : Springer, 2019] |
| Pubbl/distr/stampa | XX, 279 p., : ill. ; 24 cm |
| Descrizione fisica | Pubblicazione in formato elettronico |
| Disciplina |
621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria) 620.1(Scienza dei materiali) 658.4(Controllo di qualità) 669(Metallurgia) 621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare) |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-SUN0126018 |
| XX, 279 p., : ill. ; 24 cm | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli | ||
| ||