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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2019
Descrizione fisica XX, 279 p. : ill. ; 24 cm
Disciplina 621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria)
620.1(Scienze dei materiali)
658.4(Controllo di qualità)
669(Metallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici)
621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare)
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0126018
Cham, : Springer, 2019
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
Edizione [Cham : Springer, 2019]
Pubbl/distr/stampa XX, 279 p., : ill. ; 24 cm
Descrizione fisica Pubblicazione in formato elettronico
Disciplina 621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria)
620.1(Scienza dei materiali)
658.4(Controllo di qualità)
669(Metallurgia)
621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare)
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-SUN0126018
XX, 279 p., : ill. ; 24 cm
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui