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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu
| Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu |
| Autore | Qu, Shichun |
| Pubbl/distr/stampa | New York, : Springer, 2015 |
| Descrizione fisica | xvii, 322 p. ; 24 cm |
| Altri autori (Persone) | Liu, Yong |
| ISBN | 978-14-939155-5-2 |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-VAN0108306 |
Qu, Shichun
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| New York, : Springer, 2015 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli | ||
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu
| Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu |
| Autore | Qu, Shichun |
| Pubbl/distr/stampa | New York, : Springer, 2015 |
| Descrizione fisica | xvii, 322 p. ; 24 cm |
| Altri autori (Persone) | Liu, Yong |
| ISBN | 978-14-939155-5-2 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-VAN00108306 |
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Qu, Shichun
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| New York, : Springer, 2015 | ||
| Materiale a stampa | ||
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu
| Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu |
| Autore | Qu, Shichun |
| Edizione | [New York : Springer, 2015] |
| Descrizione fisica | Pubblicazione in formato elettronico |
| Altri autori (Persone) | Liu, Yong |
| ISBN | 8-1-4939-1555-2 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNICAMPANIA-SUN0108306 |
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Qu, Shichun
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