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Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
Autore Pecht, Michael
Pubbl/distr/stampa New York [etc.], : Wiley, 1994
Descrizione fisica XXXI, 426 p. 25 cm.
Disciplina 621.381
621.381046
Soggetto topico Componenti elettronici - Montaggio
Circuiti integrati - Progettazione
ISBN 0471594466
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISANNIO-MIL0202418
Pecht, Michael  
New York [etc.], : Wiley, 1994
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. del Sannio
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Lead-free electronics / edited by Sanka Ganesan, Michael Pecht
Lead-free electronics / edited by Sanka Ganesan, Michael Pecht
Autore Ganesan, Sanka
Pubbl/distr/stampa New York, : IEEE press
Descrizione fisica XXV, 766 p. : ill. ; 25 cm.
Disciplina 621.3815
Altri autori (Persone) Pecht, Michael
Soggetto topico Circuiti elettronici
ISBN 0471786179
9780471786177
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISANNIO-PMI0001993
Ganesan, Sanka  
New York, : IEEE press
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. del Sannio
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Product reliability maintainability, and supportability handbook / edited by Michael Pecht
Product reliability maintainability, and supportability handbook / edited by Michael Pecht
Pubbl/distr/stampa Boca Raton (Fla.) [etc.] : CRC Press, copyr. 1995
Disciplina 621.381
Soggetto non controllato apparecchiature elettroniche affidabilit
apparecchiature elettroniche manutenzion
ISBN 0-8493-9457-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-990000169890203316
Boca Raton (Fla.) [etc.] : CRC Press, copyr. 1995
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
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