Info
- Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.
Cognitive Processes in Individual and Collective Creativity: A Cross-Cultural Perspective
| Cognitive Processes in Individual and Collective Creativity: A Cross-Cultural Perspective |
| Autore | Liu Chang |
| Pubbl/distr/stampa | Frontiers Media SA, 2019 |
| Descrizione fisica | 1 electronic resource (227 p.) |
| Soggetto topico |
Science: general issues
Psychology |
| Soggetto non controllato |
cognitive processes
collective creativity individual creativity cross-cultural insight problem solving |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Altri titoli varianti | Cognitive Processes in Individual and Collective Creativity |
| Record Nr. | UNINA-9910557262503321 |
Liu Chang
|
||
| Frontiers Media SA, 2019 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
| ||
Foundation of MEMS / / Chang Liu
| Foundation of MEMS / / Chang Liu |
| Autore | Liu Chang |
| Edizione | [Second edition, international edition.] |
| Pubbl/distr/stampa | Harlow, England : , : Prentice Hall, , 2012 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (576 pages) : illustrations |
| Disciplina | 621.381 |
| Soggetto topico | Microelectromechanical systems |
| ISBN | 1-292-01398-2 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Nota di contenuto |
Cover -- CONTENTS -- PREFACE -- A NOTE TO INSTRUCTORS -- ABOUT THE AUTHOR -- Chapter 1 Introduction -- 1.0 Preview -- 1.1 The History of MEMS Development -- 1.1.1 From the Beginning to 1990 -- 1.1.2 From 1990 to 2001 -- 1.1.3 2002 to Present -- 1.1.4 Future Trends -- 1.2 The Intrinsic Characteristics of MEMS -- 1.2.1 Miniaturization -- 1.2.2 Microelectronics Integration -- 1.2.3 Parallel Fabrication with Precision -- 1.3 Devices: Sensors and Actuators -- 1.3.1 Energy Domains and Transducers -- 1.3.2 Sensors Considerations -- 1.3.3 Sensor Noise and Design Complexity -- 1.3.4 Actuators Considerations -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 2 First-Pass Introduction to Microfabrication -- 2.0 Preview -- 2.1 Overview of Microfabrication -- 2.2 Essential Overview of Frequently Used Microfabrication Processes -- 2.2.1 Photolithography -- 2.2.2 Thin Film Deposition -- 2.2.3 Thermal Oxidation of Silicon -- 2.2.4 Wet Etching -- 2.2.5 Silicon Anisotropic Etching -- 2.2.6 Plasma Etching and Reactive Ion Etching -- 2.2.7 Doping -- 2.2.8 Wafer Dicing -- 2.2.9 Wafer Bonding -- 2.3 The Microelectronics Fabrication Process Flow -- 2.4 Silicon-Based MEMS Processes -- 2.5 Packaging and Integration -- 2.5.1 Integration Options -- 2.5.2 Encapsulation -- 2.6 New Materials and Fabrication Processes -- 2.7 Process Selection and Design -- 2.7.1 Points of Consideration for Deposition Processes -- 2.7.2 Points of Consideration for Etching Processes -- 2.7.3 Ideal Rules for Building a Process Flow -- 2.7.4 Rules for Building a Robust Process -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 3 Review of Essential Electrical and Mechanical Concepts -- 3.0 Preview -- 3.1 Conductivity of Semiconductors -- 3.1.1 Semiconductor Materials -- 3.1.2 Calculation of Charge Carrier Concentration -- 3.1.3 Conductivity and Resistivity -- 3.2 Crystal Planes and Orientations.
3.3 Stress and Strain -- 3.3.1 Internal Force Analysis: Newton's Laws of Motion -- 3.3.2 Definitions of Stress and Strain -- 3.3.3 General Scalar Relation Between Tensile Stress and Strain -- 3.3.4 Mechanical Properties of Silicon and Related Thin Films -- 3.3.5 General Stress-Strain Relations -- 3.4 Flexural Beam Bending Analysis Under Simple Loading Conditions -- 3.4.1 Types of Beams -- 3.4.2 Longitudinal Strain Under Pure Bending -- 3.4.3 Deflection of Beams -- 3.4.4 Finding the Spring Constants -- 3.5 Torsional Deflections -- 3.6 Intrinsic Stress -- 3.7 Dynamic System, Resonant Frequency, and Quality Factor -- 3.7.1 Dynamic System and Governing Equation -- 3.7.2 Response Under Sinusoidal Resonant Input -- 3.7.3 Damping and Quality Factor -- 3.7.4 Resonant Frequency and Bandwidth -- 3.8 Active Tuning of Spring Constant and Resonant Frequency -- 3.9 A List of Suggested Courses and Books -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 4 Electrostatic Sensing and Actuation -- 4.0 Preview -- 4.1 Introduction to Electrostatic Sensors and Actuators -- 4.2 Parallel-Plate Capacitor -- 4.2.1 Capacitance of Parallel Plates -- 4.2.2 Equilibrium Position of Electrostatic Actuator under Bias -- 4.2.3 Pull-in Effect of Parallel-Plate Actuators -- 4.3 Applications of Parallel-Plate Capacitors -- 4.3.1 Inertia Sensor -- 4.3.2 Pressure Sensor -- 4.3.3 Flow Sensor -- 4.3.4 Tactile Sensor -- 4.3.5 Parallel-Plate Actuators -- 4.4 Interdigitated Finger Capacitors -- 4.5 Applications of Comb-Drive Devices -- 4.5.1 Inertia Sensors -- 4.5.2 Actuators -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 5 Thermal Sensing and Actuation -- 5.0 Preview -- 5.1 Introduction -- 5.1.1 Thermal Sensors -- 5.1.2 Thermal Actuators -- 5.1.3 Fundamentals of Thermal Transfer -- 5.2 Sensors and Actuators Based on Thermal Expansion -- 5.2.1 Thermal Bimorph Principle. 5.2.2 Thermal Actuators with a Single Material -- 5.3 Thermal Couples -- 5.4 Thermal Resistors -- 5.5 Applications -- 5.5.1 Inertia Sensors -- 5.5.2 Flow Sensors -- 5.5.3 Infrared Sensors -- 5.5.4 Other Sensors -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 6 Piezoresistive Sensors -- 6.0 Preview -- 6.1 Origin and Expression of Piezoresistivity -- 6.2 Piezoresistive Sensor Materials -- 6.2.1 Metal Strain Gauges -- 6.2.2 Single Crystal Silicon -- 6.2.3 Polycrystalline Silicon -- 6.3 Stress Analysis of Mechanical Elements -- 6.3.1 Stress in Flexural Cantilevers -- 6.3.2 Stress and Deformation in Membrane -- 6.4 Applications of Piezoresistive Sensors -- 6.4.1 Inertial Sensors -- 6.4.2 Pressure Sensors -- 6.4.3 Tactile Sensor -- 6.4.4 Flow Sensor -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 7 Piezoelectric Sensing and Actuation -- 7.0 Preview -- 7.1 Introduction -- 7.1.1 Background -- 7.1.2 Mathematical Description of Piezoelectric Effects -- 7.1.3 Cantilever Piezoelectric Actuator Model -- 7.2 Properties of Piezoelectric Materials -- 7.2.1 Quartz -- 7.2.2 PZT -- 7.2.3 PVDF -- 7.2.4 ZnO -- 7.2.5 Other Materials -- 7.3 Applications -- 7.3.1 Inertia Sensors -- 7.3.2 Acoustic Sensors -- 7.3.3 Tactile Sensors -- 7.3.4 Flow Sensors -- 7.3.5 Surface Elastic Waves -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 8 Magnetic Actuation -- 8.0 Preview -- 8.1 Essential Concepts and Principles -- 8.1.1 Magnetization and Nomenclatures -- 8.1.3 Selected Principles of Micro Magnetic Actuators -- 8.2 Fabrication of Micro Magnetic Components -- 8.2.1 Deposition of Magnetic Materials -- 8.2.2 Design and Fabrication of Magnetic Coil -- 8.3 Case Studies of MEMS Magnetic Actuators -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 9 Summary of Sensing and Actuation Methods -- 9.0 Preview -- 9.1 Comparison of Major Sensing and Actuation Methods. 9.2 Other Sensing and Actuation Methods -- 9.2.1 Tunneling Sensing -- 9.2.3 Optical Sensing -- 9.2.4 Field Effect Transistors -- 9.2.5 Radio Frequency Resonance Sensing -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 10 Bulk Micromachining and Silicon Anisotropic Etching -- 10.0 Preview -- 10.1 Introduction -- 10.2 Anisotropic Wet Etching -- 10.2.1 Introduction -- 10.2.2 Rules of Anisotropic Etching-Simplest Case -- 10.2.3 Rules of Anisotropic Etching-Complex Structures -- 10.2.4 Forming Protrusions -- 10.2.5 Interaction of Etching Profiles from Isolated Patterns -- 10.2.6 Summary of Design Methodology -- 10.2.7 Chemicals for Wet Anisotropic Etching -- 10.3 Dry Etching and Deep Reactive Ion Etching -- 10.4 Isotropic Wet Etching -- 10.5 Gas Phase Etchants -- 10.6 Native Oxide -- 10.7 Special Wafers and Techniques -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 11 Surface Micromachining -- 11.0 Preview -- 11.1 Basic Surface Micromachining Processes -- 11.1.1 Sacrificial Etching Process -- 11.1.2 Micro Motor Fabrication Process-A First Pass -- 11.2.3 Micro Motor Fabrication Process-A Second Pass -- 11.1.4 Micro Motor Fabrication Process-Third Pass -- 11.2 Structural and Sacrificial Materials -- 11.2.1 Material Selection Criteria for a Two-layer Process -- 11.2.2 Thin Films by Low Pressure Chemical Vapor Deposition -- 11.2.3 Other Surface Micromachining Materials and Processes -- 11.3 Acceleration of Sacrificial Etch -- 11.4 Stiction and Anti-stiction Methods -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 12 Process Synthesis: Putting It All Together -- 12.0 Preview -- 12.1 Process for Suspension Beams -- 12.2 Process for Membranes -- 12.3 Process for Cantilevers -- 12.3.1 SPM Technologies Case Motivation -- 12.3.2 General Fabrication Methods for Tips -- 12.3.3 Cantilevers with Integrated Tips -- 12.3.4 Cantilevers with Integrated Sensors. 12.3.5 SPM Probes with Actuators -- 12.4 Practical Factors Affecting Yield of MEMS -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 13 Polymer MEMS -- 13.0 Preview -- 13.1 Introduction -- 13.2 Polymers in MEMS -- 13.2.1 Polyimide -- 13.2.2 SU-8 -- 13.2.3 Liquid Crystal Polymer (LCP) -- 13.2.4 PDMS -- 13.2.5 PMMA -- 13.2.6 Parylene -- 13.2.7 Fluorocarbon -- 13.2.8 Other Polymers -- 13.3 Representative Applications -- 13.3.1 Acceleration Sensors -- 13.3.2 Pressure Sensors -- 13.3.3 Flow Sensors -- 13.3.4 Tactile Sensors -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 14 Micro Fluidics Applications -- 14.0 Preview -- 14.1 Motivation for Microfluidics -- 14.2 Essential Biology Concepts -- 14.3 Basic Fluid Mechanics Concepts -- 14.3.1 The Reynolds Number and Viscosity -- 14.3.2 Methods for Fluid Movement in Channels -- 14.3.3 Pressure Driven Flow -- 14.3.4 Electrokinetic Flow -- 14.3.5 Electrophoresis and Dielectrophoresis -- 14.4 Design and Fabrication of Selective Components -- 14.4.1 Channels -- 14.4.2 Valves -- Summary -- Problems -- References -- Chapter 15 Case Studies of Selected MEMS Products -- 15.0 Preview -- 15.1 Case Studies: Blood Pressure (BP) Sensor -- 15.1.1 Background and History -- 15.1.2 Device Design Considerations -- 15.1.3 Commercial Case: NovaSensor BP Sensor -- 15.2 Case Studies: Microphone -- 15.2.1 Background and History -- 15.2.2 Design Considerations -- 15.2.3 Commercial Case: Knowles Microphone -- 15.3 Case Studies: Acceleration Sensors -- 15.3.1 Background and History -- 15.3.2 Design Considerations -- 15.3.3 Commercial Case: Analog Devices and MEMSIC -- 15.4 Case Studies: Gyros -- 15.4.1 Background and History -- 15.4.2 The Coriolis Force -- 15.4.3 MEMS Gyro Design -- 15.4.4 Single Axis Gyro Dynamics -- 15.4.5 Commercial Case: InvenSense Gyro -- 15.5 Summary of Top Concerns for MEMS Product Development. 15.5.1 Performance and Accuracy. |
| Record Nr. | UNINA-9910151657103321 |
|
Liu Chang
|
||
| Harlow, England : , : Prentice Hall, , 2012 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
| ||
Missbrauch des Beweisantragsrechts im Strafprozess und Missbrauchsabwehr
| Missbrauch des Beweisantragsrechts im Strafprozess und Missbrauchsabwehr |
| Autore | Liu Chang |
| Pubbl/distr/stampa | Berlin : , : Duncker & Humblot, , 2021 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (277 pages) |
| Disciplina | 347.4 |
| Collana | Schriften zum Prozessrecht |
| Soggetto topico | Evidence (Law) - Germany |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | ger |
| Nota di contenuto |
Intro -- Vorwort -- Inhaltsverzeichnis -- Abkürzungsverzeichnis -- Einleitung -- A. Ausgangspunkt -- B. Begrenzung der Untersuchungsgegenstände -- C. Gang der Abhandlung -- 1. Teil: Entstehung und Entwicklung des Beweisantragsrechts -- A. Entstehung der Beweiserhebungsansprüche der Angeklagten - Entwicklungen bis zur Reichsstrafprozeßordnung 1877 -- I. Die Constitutio Criminalis Carolina von 1532 -- II. Der reformierte Strafprozess -- III. Die Reichsstrafprozeßordnung von 1877 -- B. Entstehung und Entfaltung des Beweisantragsrechts im deutschen Strafverfahren - Entwicklungen bis zum Inkrafttreten des Grundgesetzes -- I. Etablierung des Beweisantragsrechts durch die Rechtsprechung vor dem ersten Weltkrieg -- 1. Die Gesetzesänderungsversuche -- 2. Die Rechtsprechung des Reichsgerichts -- a) Exkursion -- II. Weiterentwicklung des Beweisrechts zugunsten des Angeklagten in der Weimarer Republik -- III. Die Einschränkung des Beweisrechts des Angeklagten während der NS-Zeit und die Reaktion der Rechtsprechung darauf -- IV. Die gesetzliche Anerkennung eines umfassenden Beweisrechts des Angeklagten in der Bundesrepublik -- C. Beschränkung des Beweisrechts des Angeklagten unter Berufung auf das Missbrauchsverbot - Entwicklungen in der Bundesrepublik seit 1974 -- I. Gesetzesänderungen vor 2014 -- II. Rechtsprechung vor 2014 -- 1. Das allgemeine Missbrauchsverbot -- 2. Konnexität -- 3. Fristenlösung -- III. Aktuelle Gesetzesänderung (2014-2019) -- D. Resümee -- 2. Teil: Die Grundlagen des Beweisantragsrechts -- 1. Kapitel: Die Grundlagen des Strafverfahrens -- A. Ziele des Strafprozesses -- B. Rechtfertigung des Strafverfahrens -- C. Rechtfertigung des Strafverfahrens durch Zusammenwirken seiner Ziele und Schranken -- I. Zweck-Schranke-Struktur -- II. Zwecke und Schranken des Strafverfahrens.
III. Förderung der legitimen Strafzufügung als Ziel des Strafverfahrens -- 1. Erforschung der materiellen Wahrheit -- 2. Rascheste Verfahrensbeendigung -- IV. Instrumentalisierungsverbot als Schranke des Strafverfahrens -- 1. Exkursion -- V. Zusammenspiel der Ziele und Schranken -- 2. Kapitel: Beweisantragsrecht im legitimen Strafverfahren -- A. Beweisantragsrecht und Wahrheitserforschung -- I. Beweisantizipation und Beweisantizipationsverbot -- 1. Hintergrund der Diskussion -- 2. Begriff der Beweisantizipation -- 3. Umfang des Beweisantizipationsverbots -- a) Ein Totalverbot? -- b) Erlaubte Beweisantizipation im Rahmen der Aufklärungspflicht und des Beweisantragsrechts -- aa) Theoretisch mögliche Antizipationsvarianten -- bb) Zulässigkeit der Beweisantizipation aufgrund der richterlichen Überzeugung vom Gegenteil -- cc) Zulässigkeit der Beweisantizipation hinsichtlich der Erheblichkeit einer Tatsache -- (1) Erheblichkeit einer Haupttatsache -- (2) Erheblichkeit einer Indiz- oder Hilfstatsache -- dd) Zulässigkeit der Beweisantizipation hinsichtlich des Beweiswertes eines Beweismittels -- ee) Zulässigkeit der Beweisantizipation hinsichtlich des Sachverhaltsmodifikationscharakters des Beweisergebnisses -- (1) Prospektive Antizipation -- (2) Retrospektive Antizipation -- ff) Zwischenergebnis -- II. Verfahrensrechtliche Garantien -- B. Beweisantragsrecht und schnellste Verfahrensbeendigung -- C. Beweisantragsrecht und Verfahrensgerechtigkeit -- D. Ziel des Instituts des Beweisantragsrechts -- 3. Teil: Missbrauch des Beweisantragsrechts und Gegenmaßnahmen -- 1. Kapitel: Rechtsmissbrauch im Strafverfahren -- A. Diskussion und Realität -- B. Rechtfertigung der Missbrauchsidee -- C. Kategorien des Rechtsmissbrauchs und ihre Rechtfertigung -- I. Kategorien des Rechtsmissbrauchs -- II. Rechtfertigung der Kategorisierung. 1. Dramatisierung des Missbrauchs des Beschuldigten und des Verteidigers -- a) Exkursion -- 2. Außerachtlassung des Missbrauchs der Staatsanwaltschaft und des Gerichts -- D. Rechtfertigung der Missbrauchsabwehr -- I. Zulässigkeit der Missbrauchsabwehr in Form der richterlichen Rechtsfortbildung -- II. Rechtfertigung einer richterlichen Abwehrmaßnahme -- E. Resümee -- 2. Kapitel: Missbrauch des Beweisantragsrechts und Missbrauchsabwehr -- A. Missbrauch des Beweisantragsrechts -- B. Maßnahmen gegen Missbrauch des Beweisantragsrechts seit 1950 -- I. Gesetzliche Missbrauchsabwehr -- 1. Missbrauchsabwehr in der StPO durch Ablehnungsgründe -- a) Gründe für die Ablehnung eines Beweisantrags -- b) Missbrauchsbekämpfung durch die gesetzlichen Ablehnungsgründe -- 2. Andere gesetzliche Abwehrmöglichkeiten -- II. Missbrauchsabwehr durch vorsichtige und einzelfallbezogene Rechtsfortbildung praeter legem -- C. Neue Maßnahmen gegen Missbrauch des Beweisantragsrechts -- I. Das allgemeine Missbrauchsverbot -- 1. Rechtsprechung und Kritik -- 2. Eigene Stellungnahme -- II. Konnexität im weiteren Sinne -- 1. Rechtsprechung, Gesetzgebung und Kritik -- 2. Eigene Stellungnahme -- III. Fristenlösung -- 1. Das formelle Fristenmodell -- a) Rechtsprechung, Gesetzgebung und Kritik -- b) Eigene Stellungnahme -- 2. Das materielle Fristenmodell -- a) Rechtsprechung und Kritik -- b) Eigene Stellungnahme -- IV. Erleichterte Ablehnung zur Prozessverschleppung gestellter Anträge -- a) Gesetzgebung und Kritik -- b) Eigene Stellungnahme -- D. Resümee -- Schlusswort -- Literaturverzeichnis -- Sachwortregister. |
| Record Nr. | UNINA-9910644035303321 |
|
Liu Chang
|
||
| Berlin : , : Duncker & Humblot, , 2021 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
| ||