top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Autore Kulka, Michal
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2019
Descrizione fisica XIV, 282 p. : ill. ; 24 cm
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.1(Scienze dei materiali)
621.89(Tribologia)
530.4175(Film sottili)
620.16(Metalli (nell'Ingegneria))
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0125968
Kulka, Michal  
Cham, : Springer, 2019
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Autore Kulka, Michal
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2019
Descrizione fisica XIV, 282 p. : ill. ; 24 cm
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.1(Scienze dei materiali)
621.89(Tribologia)
530.4175(Film sottili)
620.16(Metalli (nell'Ingegneria))
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00125968
Kulka, Michal  
Cham, : Springer, 2019
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Current Trends in Boriding : Techniques / Michal Kulka
Autore Kulka, Michal
Edizione [Cham : Springer, 2019]
Pubbl/distr/stampa XIV, 282 p., : ill. ; 24 cm
Descrizione fisica Pubblicazione in formato elettronico
Disciplina 530.417(Fisica superficiale)
620.1(Scienza dei materiali)
621.89(Tribologia)
530.4175(Film sottili)
620.16(Metalli (nell'Ingegneria))
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-SUN0125968
Kulka, Michal  
XIV, 282 p., : ill. ; 24 cm
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui