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Advances in Heat Transfer vol. 38 / George A. Greene, James P. Hartnett, Avram Bar-Cohen, Young I. Cho
Advances in Heat Transfer vol. 38 / George A. Greene, James P. Hartnett, Avram Bar-Cohen, Young I. Cho
Autore Greene, George A.
Edizione [1]
Pubbl/distr/stampa Oxford : Academic Press, 2004
Altri autori (Persone) Hartnett, James P.
Bar-Cohen, Avram
Cho, Young I.
ISBN 0-12-020038-4
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-990008350960403321
Greene, George A.  
Oxford : Academic Press, 2004
Materiale a stampa
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Advances in heat transfer vol. 39 / George A. Greene, James P. Hartnett, Avram Bar-Cohen, Young I. Cho
Advances in heat transfer vol. 39 / George A. Greene, James P. Hartnett, Avram Bar-Cohen, Young I. Cho
Autore Greene, George A.
Edizione [1]
Pubbl/distr/stampa London : Elsevier, 2006
Altri autori (Persone) Hartnett, James P.
Bar-Cohen, Avram
Cho, Young I.
ISBN 0-12-020039-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-990008371630403321
Greene, George A.  
London : Elsevier, 2006
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Advances in thermal modeling of electronic components and systems vol. 2-3 / A. Bar-Cohen, A. D. Kraus
Advances in thermal modeling of electronic components and systems vol. 2-3 / A. Bar-Cohen, A. D. Kraus
Autore Bar-Cohen, Avram
Pubbl/distr/stampa New York : ASME, 1990-1993
Altri autori (Persone) Kraus, Allan D.
ISBN 0-7918-0018-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-990004006960403321
Bar-Cohen, Avram  
New York : ASME, 1990-1993
Materiale a stampa
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Design and Analysis of Heat Sinks / Kraus A. , Bar-Cohen A.
Design and Analysis of Heat Sinks / Kraus A. , Bar-Cohen A.
Autore Kraus, Allan D.
Edizione [1ed.]
Pubbl/distr/stampa New York : John Wiley & Sons, 1995
Disciplina 821.381'046-dc20 536 621
Soggetto non controllato alette
ISBN 0-471-01755-8
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNINA-990001509860403321
Kraus, Allan D.  
New York : John Wiley & Sons, 1995
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Design and analysis of heat sinks / Allan D. Kraus, Avram Bar-Cohen
Design and analysis of heat sinks / Allan D. Kraus, Avram Bar-Cohen
Autore Kraus, Allan D.
Pubbl/distr/stampa New York, : Wiley, 1995
Descrizione fisica XIV, 407 p. : ill. ; 25 cm.
Disciplina 621.381046
Altri autori (Persone) Bar-Cohen, Avram
ISBN 04-7101-755-8
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-SUN0033362
Kraus, Allan D.  
New York, : Wiley, 1995
Materiale a stampa
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Design and analysis of heat sinks / Allan D. Kraus, Avram Bar-Cohen
Design and analysis of heat sinks / Allan D. Kraus, Avram Bar-Cohen
Autore Kraus, Allan D.
Pubbl/distr/stampa New York, : Wiley, 1995
Descrizione fisica XIV, 407 p. : ill. ; 25 cm
Disciplina 621.381046
Altri autori (Persone) Bar-Cohen, Avram
ISBN 04-7101-755-8
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Titolo uniforme
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0033362
Kraus, Allan D.  
New York, : Wiley, 1995
Materiale a stampa
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Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay
Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay
Pubbl/distr/stampa Hackensack, New Jersey : , : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., , [2020]
Descrizione fisica 4 volumes : ill. ; 25 cm
Disciplina 688.8
Soggetto non controllato Packaging
ISBN 9789811201110
9789811201127
9789811201134
9789811201141
9789811201158
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto volume 1. Flip-chip and underfill materials and technology / editors, Pengli Zhu, Gang Li, C. P. Wong volume 2. Wire bonding technology / editors, Dae Young Jung, Stephen R. Cain, William (Bill) T. Chen, Bahgat G. Sammakia volume 3. Flexible chip I/O interconnects / editors, Muhannad S. Bakir, Suresh K. Sitaramanof volume 4. Wafer bonding technology / Kuan-Neng Chen, Chuan Seng Tan
Record Nr. UNINA-9910471755603321
Hackensack, New Jersey : , : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., , [2020]
Materiale a stampa
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Heat Transfer in Electronic Equipment - 1983 / Oktay S., Bar-Cohen A.
Heat Transfer in Electronic Equipment - 1983 / Oktay S., Bar-Cohen A.
Autore Oktay, S.
Pubbl/distr/stampa New York : ASME, 1983
Altri autori (Persone) Bar-Cohen, Avram
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-990004004340403321
Oktay, S.  
New York : ASME, 1983
Materiale a stampa
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Thermal analysis and control of electronic equipment / A. D. Kraus, A. Bar-cohen
Thermal analysis and control of electronic equipment / A. D. Kraus, A. Bar-cohen
Autore Kraus, Allan D.
Pubbl/distr/stampa Washington : McGraw-Hill, 1983
Altri autori (Persone) Bar-Cohen, Avram
ISBN 0-07-035416-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-990008411440403321
Kraus, Allan D.  
Washington : McGraw-Hill, 1983
Materiale a stampa
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