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Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Autore Sadowski, Tomasz
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2015
Descrizione fisica vii, 59 p. ; 24 cm
Altri autori (Persone) Balawender, Tadeusz
Golewski, Przemysław
ISBN 978-33-19-14901-1
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN0107817
Sadowski, Tomasz  
Cham, : Springer, 2015
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Opac: Controlla la disponibilità qui
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Autore Sadowski, Tomasz
Pubbl/distr/stampa Cham, : Springer, 2015
Descrizione fisica vii, 59 p. ; 24 cm
Altri autori (Persone) Balawender, Tadeusz
Golewski, Przemysław
ISBN 978-33-19-14901-1
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-VAN00107817
Sadowski, Tomasz  
Cham, : Springer, 2015
Materiale a stampa
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Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints / Tomasz Sadowski, Tadeusz Balawender, Przemysław Golewski
Autore Sadowski, Tomasz
Edizione [Cham : Springer, 2015]
Descrizione fisica Pubblicazione in formato elettronico
Altri autori (Persone) Balawender, Tadeusz
Golewski, Przemysław
ISBN 8-3-319-14901-1
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNICAMPANIA-SUN0107817
Sadowski, Tomasz  
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
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