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IPFA : proceedings of the 21st International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits : June 30, 2014-July 4, 2014, Marina Bay Sands, Singapore / / organised by IEEE, IEEE Singapore Reliability/CPMT/ED Chapter ; technically co-sponsored by IEEE Electron Devices Society, Reliability Society
| IPFA : proceedings of the 21st International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits : June 30, 2014-July 4, 2014, Marina Bay Sands, Singapore / / organised by IEEE, IEEE Singapore Reliability/CPMT/ED Chapter ; technically co-sponsored by IEEE Electron Devices Society, Reliability Society |
| Pubbl/distr/stampa | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2014 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (291 pages) |
| Disciplina | 621.3815 |
| Soggetto topico |
Integrated circuits - Reliability
Integrated circuits - Testing Semiconductors - Failures Integrated circuits - Defects |
| ISBN | 1-4799-3929-3 |
| Formato | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | eng |
| Record Nr. | UNISA-996281136103316 |
| Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2014 | ||
| Materiale a stampa | ||
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Systematische Beurteilung technischer Schadensflle / / Herausgegeben von Günter Lange und Michael Pohl
| Systematische Beurteilung technischer Schadensflle / / Herausgegeben von Günter Lange und Michael Pohl |
| Edizione | [Sechste Auflage.] |
| Pubbl/distr/stampa | Weinheim, Germany : , : Wiley-VCH, , 2014 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (566 p.) |
| Disciplina | 621.38 |
| Altri autori (Persone) |
PohlMichael
LangeGünter |
| Soggetto topico | Semiconductors - Failures |
| Soggetto genere / forma | Electronic books. |
| ISBN |
3-527-68316-X
3-527-68321-6 3-527-68322-4 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | ger |
| Nota di contenuto |
Cover; Titel; Inhaltsverzeichnis; Vorwort zur 6. Auflage; Vorwort zur 1. Auflage; 1.Vorgehensweise bei der Bearbeitung eines Schadensfalles; 1.1Aufgaben und Ziele der Schadensanalyse; 1.2 Vorgehensweise; 1.3 Schadensaufnahme und Beweissicherung; 1.4 Informationen über den Schadensfall; 1.5 Durchführung; 2. Einteilung, Ursachen und Kennzeichen der Brüche; 2.1 Brucharten; 2.2 Definitionen der Brucharten; 2.3 Bruchursachen; 2.4 Allgemeine Kennzeichen für Bruch- und Beanspruchungsart; 3. Werkstoffuntersuchungen; 3.1 Mechanische Werkstoffprüfung; 3.2 Metallografische Werkstoffuntersuchungen
3.3 Chemische Werkstoffuntersuchungen3.4 Zerstörungsfreie Werkstoffuntersuchungen; 3.5 Bewertung und Messungen von Eigenspannungen; 4. Elektronenmikroskopie bei der Schadensanalyse; 4.1 Systematik elektronenmikroskopischer Schadensanalyse; 4.2 Grundlagen der Elektronenmikroskopie; 4.3 Geräte; 4.3.1Transmissionselektronenmikroskop (TEM); 4.3.2 Rasterelektronenmikroskop (REM) und Mikrosonde (MS); 4.3.3 Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA); 4.3.3.1 Wellenlängendispersive Spektrometer; 4.3.3.2 Energiedispersive Spektrometer (EDS); 4.3.3.3 Anwendung der ESMA 4.3.4 Rückstreu-Elektronenbeugung (Electron Backscattered Diffraction, EBSD)4.3.5 Weitere Analyseverfahren; 4.3.6 Abbildungsverfahren; 4.3.6.1 Sekundärelektronenabbildung; 4.3.6.2 Rückstreuelektronenabbildung; 4.4 Präparations- und Untersuchungsverfahren; 4.4.1 Oberflächenuntersuchungen; 4.4.2 Untersuchungen des Werkstoffinneren; 4.4.3 Fraktografische Untersuchungen; 4.4.4 Focussed Ion Beam (FIB); 4.4.5 Untersuchung von Pulvern; 4.4.6 TEM-Untersuchungen; 4.4.7 Quantitative Bildanalyse; 4.4.8 Quantitative Elektronenstrahlmikroanalyse; 4.5 Zusammenfassung 5. Mikroskopische und makroskopische Erscheinungsformen des duktilen Gewaltbruches (Gleitbruch)5.1 Definition und Erscheinungsformen; 5.2 Trichter-Kegel-Bruch; 5.3 Fräserförmiger Bruch; 5.4 Scherbruch; 5.5 Ausziehen zur Spitze; 5.6 Einfluss von Werkstoff und Beanspruchung auf die Wabenform; 6. Makroskopische und mikroskopische Erscheinungsformen des Spaltbruches; 6.1 Einleitung; 6.2 Phasen des Bruchvorganges; 6.3 Kennzeichnung von Spaltbrüchen; 6.4 Makroskopische Bruchmerkmale; 6.5 Mikroskopische Bruchmerkmale; 6.5.1Transkristalliner Spaltbruch; 6.5.2 Interkristalliner Spaltbruch 7.5.3 Schwingbrüche an ausgewählten Bauteilen |
| Record Nr. | UNINA-9910132238903321 |
| Weinheim, Germany : , : Wiley-VCH, , 2014 | ||
| Materiale a stampa | ||
| Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
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Systematische Beurteilung technischer Schadensflle / / Herausgegeben von Günter Lange und Michael Pohl
| Systematische Beurteilung technischer Schadensflle / / Herausgegeben von Günter Lange und Michael Pohl |
| Edizione | [Sechste Auflage.] |
| Pubbl/distr/stampa | Weinheim, Germany : , : Wiley-VCH, , 2014 |
| Descrizione fisica | 1 online resource (566 p.) |
| Disciplina | 621.38 |
| Altri autori (Persone) |
PohlMichael
LangeGünter |
| Soggetto topico | Semiconductors - Failures |
| ISBN |
3-527-68316-X
3-527-68321-6 3-527-68322-4 |
| Formato | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione | ger |
| Nota di contenuto |
Cover; Titel; Inhaltsverzeichnis; Vorwort zur 6. Auflage; Vorwort zur 1. Auflage; 1.Vorgehensweise bei der Bearbeitung eines Schadensfalles; 1.1Aufgaben und Ziele der Schadensanalyse; 1.2 Vorgehensweise; 1.3 Schadensaufnahme und Beweissicherung; 1.4 Informationen über den Schadensfall; 1.5 Durchführung; 2. Einteilung, Ursachen und Kennzeichen der Brüche; 2.1 Brucharten; 2.2 Definitionen der Brucharten; 2.3 Bruchursachen; 2.4 Allgemeine Kennzeichen für Bruch- und Beanspruchungsart; 3. Werkstoffuntersuchungen; 3.1 Mechanische Werkstoffprüfung; 3.2 Metallografische Werkstoffuntersuchungen
3.3 Chemische Werkstoffuntersuchungen3.4 Zerstörungsfreie Werkstoffuntersuchungen; 3.5 Bewertung und Messungen von Eigenspannungen; 4. Elektronenmikroskopie bei der Schadensanalyse; 4.1 Systematik elektronenmikroskopischer Schadensanalyse; 4.2 Grundlagen der Elektronenmikroskopie; 4.3 Geräte; 4.3.1Transmissionselektronenmikroskop (TEM); 4.3.2 Rasterelektronenmikroskop (REM) und Mikrosonde (MS); 4.3.3 Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA); 4.3.3.1 Wellenlängendispersive Spektrometer; 4.3.3.2 Energiedispersive Spektrometer (EDS); 4.3.3.3 Anwendung der ESMA 4.3.4 Rückstreu-Elektronenbeugung (Electron Backscattered Diffraction, EBSD)4.3.5 Weitere Analyseverfahren; 4.3.6 Abbildungsverfahren; 4.3.6.1 Sekundärelektronenabbildung; 4.3.6.2 Rückstreuelektronenabbildung; 4.4 Präparations- und Untersuchungsverfahren; 4.4.1 Oberflächenuntersuchungen; 4.4.2 Untersuchungen des Werkstoffinneren; 4.4.3 Fraktografische Untersuchungen; 4.4.4 Focussed Ion Beam (FIB); 4.4.5 Untersuchung von Pulvern; 4.4.6 TEM-Untersuchungen; 4.4.7 Quantitative Bildanalyse; 4.4.8 Quantitative Elektronenstrahlmikroanalyse; 4.5 Zusammenfassung 5. Mikroskopische und makroskopische Erscheinungsformen des duktilen Gewaltbruches (Gleitbruch)5.1 Definition und Erscheinungsformen; 5.2 Trichter-Kegel-Bruch; 5.3 Fräserförmiger Bruch; 5.4 Scherbruch; 5.5 Ausziehen zur Spitze; 5.6 Einfluss von Werkstoff und Beanspruchung auf die Wabenform; 6. Makroskopische und mikroskopische Erscheinungsformen des Spaltbruches; 6.1 Einleitung; 6.2 Phasen des Bruchvorganges; 6.3 Kennzeichnung von Spaltbrüchen; 6.4 Makroskopische Bruchmerkmale; 6.5 Mikroskopische Bruchmerkmale; 6.5.1Transkristalliner Spaltbruch; 6.5.2 Interkristalliner Spaltbruch 7.5.3 Schwingbrüche an ausgewählten Bauteilen |
| Record Nr. | UNINA-9910830757603321 |
| Weinheim, Germany : , : Wiley-VCH, , 2014 | ||
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