top

  Info

  • Utilizzare la checkbox di selezione a fianco di ciascun documento per attivare le funzionalità di stampa, invio email, download nei formati disponibili del (i) record.

  Info

  • Utilizzare questo link per rimuovere la selezione effettuata.
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : I E E E, 2005
Descrizione fisica 1 online resource (549 pages)
Disciplina 005.8
Soggetto topico Electronic packaging
ISBN 1-5090-9924-7
0-7803-9293-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910146818803321
[Place of publication not identified], : I E E E, 2005
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : I E E E, 2005
Descrizione fisica 1 online resource (549 pages)
Disciplina 005.8
Soggetto topico Electronic packaging
ISBN 1-5090-9924-7
0-7803-9293-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996203242403316
[Place of publication not identified], : I E E E, 2005
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : IEEE, 2006
Disciplina 621.381/046
Soggetto topico Electronic packaging
Microelectronics
Electrical & Computer Engineering
Electrical Engineering
Engineering & Applied Sciences
ISBN 1-5090-9401-6
1-4244-0665-X
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996215697003316
[Place of publication not identified], : IEEE, 2006
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : IEEE, 2006
Disciplina 621.381/046
Soggetto topico Electronic packaging
Microelectronics
Electrical & Computer Engineering
Electrical Engineering
Engineering & Applied Sciences
ISBN 1-5090-9401-6
1-4244-0665-X
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910146733603321
[Place of publication not identified], : IEEE, 2006
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica 1 online resource (339 pages)
Soggetto topico Electronics - Materials
Electronic packaging
ISBN 1-5090-8120-8
1-4244-3621-4
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996214139403316
New York : , : IEEE, , 2009
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica 1 online resource (339 pages)
Soggetto topico Electronics - Materials
Electronic packaging
ISBN 1-5090-8120-8
1-4244-3621-4
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910145426703321
New York : , : IEEE, , 2009
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2009 European Microelectronics and Packaging Conference : 15-18 June 2009
2009 European Microelectronics and Packaging Conference : 15-18 June 2009
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica 1 online resource (142 pages)
Soggetto topico Microelectronics
Electronic packaging
ISBN 0-615-29868-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996216554103316
New York : , : IEEE, , 2009
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica 1 online resource (258 pages)
Soggetto topico Electronic packaging
Materials - Electric properties
ISBN 1-5090-6984-4
1-4244-5646-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996203015303316
New York : , : IEEE, , 2009
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009
Pubbl/distr/stampa New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica 1 online resource (258 pages)
Soggetto topico Electronic packaging
Materials - Electric properties
ISBN 1-5090-6984-4
1-4244-5646-0
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNINA-9910138770003321
New York : , : IEEE, , 2009
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
Pubbl/distr/stampa [Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Descrizione fisica 1 online resource (225 pages) : illustrations
Disciplina 621.381046
Soggetto topico Electronic packaging
ISBN 1-4244-9070-7
1-4244-9069-3
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Record Nr. UNISA-996218112903316
[Place of publication not identified], : I E E E, 2010
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui