2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis |
Pubbl/distr/stampa | [Place of publication not identified], : I E E E, 2005 |
Descrizione fisica | 1 online resource (549 pages) |
Disciplina | 005.8 |
Soggetto topico | Electronic packaging |
ISBN |
1-5090-9924-7
0-7803-9293-0 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910146818803321 |
[Place of publication not identified], : I E E E, 2005 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
|
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis |
Pubbl/distr/stampa | [Place of publication not identified], : I E E E, 2005 |
Descrizione fisica | 1 online resource (549 pages) |
Disciplina | 005.8 |
Soggetto topico | Electronic packaging |
ISBN |
1-5090-9924-7
0-7803-9293-0 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996203242403316 |
[Place of publication not identified], : I E E E, 2005 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore |
Pubbl/distr/stampa | [Place of publication not identified], : IEEE, 2006 |
Disciplina | 621.381/046 |
Soggetto topico |
Electronic packaging
Microelectronics Electrical & Computer Engineering Electrical Engineering Engineering & Applied Sciences |
ISBN |
1-5090-9401-6
1-4244-0665-X |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996215697003316 |
[Place of publication not identified], : IEEE, 2006 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2006) : 6-8 December 2006, Singapore |
Pubbl/distr/stampa | [Place of publication not identified], : IEEE, 2006 |
Disciplina | 621.381/046 |
Soggetto topico |
Electronic packaging
Microelectronics Electrical & Computer Engineering Electrical Engineering Engineering & Applied Sciences |
ISBN |
1-5090-9401-6
1-4244-0665-X |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910146733603321 |
[Place of publication not identified], : IEEE, 2006 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
|
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008 |
Pubbl/distr/stampa | New York : , : IEEE, , 2009 |
Descrizione fisica | 1 online resource (339 pages) |
Soggetto topico |
Electronics - Materials
Electronic packaging |
ISBN |
1-5090-8120-8
1-4244-3621-4 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996214139403316 |
New York : , : IEEE, , 2009 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging : 22-24 October 2008 |
Pubbl/distr/stampa | New York : , : IEEE, , 2009 |
Descrizione fisica | 1 online resource (339 pages) |
Soggetto topico |
Electronics - Materials
Electronic packaging |
ISBN |
1-5090-8120-8
1-4244-3621-4 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910145426703321 |
New York : , : IEEE, , 2009 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
|
2009 European Microelectronics and Packaging Conference : 15-18 June 2009 |
Pubbl/distr/stampa | New York : , : IEEE, , 2009 |
Descrizione fisica | 1 online resource (142 pages) |
Soggetto topico |
Microelectronics
Electronic packaging |
ISBN | 0-615-29868-0 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996216554103316 |
New York : , : IEEE, , 2009 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009 |
Pubbl/distr/stampa | New York : , : IEEE, , 2009 |
Descrizione fisica | 1 online resource (258 pages) |
Soggetto topico |
Electronic packaging
Materials - Electric properties |
ISBN |
1-5090-6984-4
1-4244-5646-0 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996203015303316 |
New York : , : IEEE, , 2009 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|
2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems : 19-21 October 2009 |
Pubbl/distr/stampa | New York : , : IEEE, , 2009 |
Descrizione fisica | 1 online resource (258 pages) |
Soggetto topico |
Electronic packaging
Materials - Electric properties |
ISBN |
1-5090-6984-4
1-4244-5646-0 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNINA-9910138770003321 |
New York : , : IEEE, , 2009 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. Federico II | ||
|
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium |
Pubbl/distr/stampa | [Place of publication not identified], : I E E E, 2010 |
Descrizione fisica | 1 online resource (225 pages) : illustrations |
Disciplina | 621.381046 |
Soggetto topico | Electronic packaging |
ISBN |
1-4244-9070-7
1-4244-9069-3 |
Formato | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione | eng |
Record Nr. | UNISA-996218112903316 |
[Place of publication not identified], : I E E E, 2010 | ||
![]() | ||
Lo trovi qui: Univ. di Salerno | ||
|