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Substrate Surface Preparation Handbook
Substrate Surface Preparation Handbook
Autore Robertson Max
Pubbl/distr/stampa Norwood : , : Artech House, , 2011
Descrizione fisica 1 online resource (196 p.)
Disciplina 621.3815
671
Collana Artech House applied photonics series
Soggetto topico Optical materials - Surfaces
Glass grinding and polishing
Soggetto genere / forma Electronic books.
ISBN 1-5231-1759-1
1-60807-214-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto Substrate SurfacePreparation Handbook; Contents; Foreword; Preface; 1 Introduction; 1.1 Choosing a Process; 1.2 Definitions of Processes Used in This Book; 1.3 Lapping, Grinding, and Polishing Abrasives; 2 Preparation: Before the Start; 2.1 Plates and Measurement; 2.1.1 Plate Measurement; 2.1.2 Maintaining Plate Shape; 2.2 Lapping Plates; 2.2.1 Glazing; 2.3 Polishing Plates; 2.4 Polishing Surfaces: Care and Conditioning; 2.5 Baseplates for Polishing; 2.5.1 Baseplate Materials; 2.6 The Use of Smoothing Blocks; 2.7 Jigs; 2.7.1 When to Use a Jig; 2.7.2 Jig Balance; 2.7.3 Jig Maintenance.
2.8 Sample Mounting2.8.1 Vacuum Mounting; 2.8.2 Wax Mounting; 2.8 -- Automated Bonding; 2.8.4 Evaporated Wax Films; 2.8.5 Surface Tension Mounting; 2.8.6 Epoxy Bonding; 2.9 Sample Viewing and Assessment; 2.10 Plate and Sample Flatness Control; 2.10.1 Wafer Distortion; 2.11 Conclusion; References; 3 Lapping; 3.1 The Lapping Process; 3.1.1 If the Stock Removal Is Too Slow; 3.1.2 If the Stock Removal Is Too Fast; 3.2 Plate Shape Monitoring; 3.3 Scratching; 3.4 Smoothing; References; 4 Polishing; 4.1 Introduction; 4.2 Sample Load; 4.3 Abrasives; 4.4 Edge Polishing; 4.5 Slurry Flow Rate.
4.6 Grit Sizes4.7 Aligning the Sample; 4.8 The Polishing Run; 4.8.1 Before the Start; 4.8.2 Monitoring Progress; 4.9 Jig Rotation; 4.10 Sample Surface Shape and In-Process Alignment; 4.11 Chemical Polishing; 4.12 Chemomechanical Polishing; 4.13 Fluid Jet Polishing: Future Developments; References; 5 Specific Processes and Materials; 5.1 Geology; 5.2 Hard Materials; 5.2.1 Lapping Hard Materials; 5.2.2 Polishing Hard Materials; 5.3 Water-Soluble Materials; 5.4 Electro-Optic Materials; 5.4.1 Infrared and Electro-Optic Materials; 5.4.2 Processing Infared and Electro-Optic Materials; References.
6 Specialized Techniques6.1 Diamond Machining: Introduction; 6.1.1 Diamond Machining of Ductile Materials; 6.1.2 Diamond Machining of Brittle Materials; 6.2 Sawing; 6.2.1 Wire Saws; 6.2.2 High-Speed Saws; 6.2.3 Annular Saws; References; 7 Surface; 7.1 The Lapped Surface Finish; 7.2 Subsurface Damage; 7.3 Understanding Surface Finish; 7.3.1 Cutoff; 7.3.2 Stylus Radius; Reference; 8 Optics; 8.1 Glass; 8.2 Processing with Pitch; 8.3 Pitch Alternatives; 8.4 Spherical Surfaces; 8.5 Blocking Spherical Components; 8.6 Specifying Diamond Tooling; 8.7 Testing of Optical Components; References.
9 Semiconductor Device DeconstructionReferences; 10 Metallurgical Polishing and Microscopy; 10.1 Processing; 10.1.1 Process Stages; 10.2 Examination; 10.3 Microscope Setup; References; 11 Laboratory Setup; 11.1 Equipment Locations; 11.2 Laboratory Layout and Dimensions; 11.3 Optimizing the Process Route; 11.4 Sample Cleaning; 11.5 Safety Regulations; 11.6 Lab Environment; 11.7 Consumables; References; 12 Using Interferometry; 12.1 Basic Principles; 12.2 Analysis of Fringe Patterns; 12.3 Normal and Grazing Incidence; 12.4 Introducing the Workshop Interferometer; References; Bibliography.
Record Nr. UNINA-9910461281303321
Robertson Max  
Norwood : , : Artech House, , 2011
Materiale a stampa
Lo trovi qui: Univ. Federico II
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Substrate Surface Preparation Handbook
Substrate Surface Preparation Handbook
Autore Robertson Max
Pubbl/distr/stampa Norwood : , : Artech House, , 2011
Descrizione fisica 1 online resource (196 p.)
Disciplina 621.3815
671
Collana Artech House applied photonics series
Soggetto topico Optical materials - Surfaces
Glass grinding and polishing
ISBN 1-5231-1759-1
1-60807-214-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto Substrate SurfacePreparation Handbook; Contents; Foreword; Preface; 1 Introduction; 1.1 Choosing a Process; 1.2 Definitions of Processes Used in This Book; 1.3 Lapping, Grinding, and Polishing Abrasives; 2 Preparation: Before the Start; 2.1 Plates and Measurement; 2.1.1 Plate Measurement; 2.1.2 Maintaining Plate Shape; 2.2 Lapping Plates; 2.2.1 Glazing; 2.3 Polishing Plates; 2.4 Polishing Surfaces: Care and Conditioning; 2.5 Baseplates for Polishing; 2.5.1 Baseplate Materials; 2.6 The Use of Smoothing Blocks; 2.7 Jigs; 2.7.1 When to Use a Jig; 2.7.2 Jig Balance; 2.7.3 Jig Maintenance.
2.8 Sample Mounting2.8.1 Vacuum Mounting; 2.8.2 Wax Mounting; 2.8 -- Automated Bonding; 2.8.4 Evaporated Wax Films; 2.8.5 Surface Tension Mounting; 2.8.6 Epoxy Bonding; 2.9 Sample Viewing and Assessment; 2.10 Plate and Sample Flatness Control; 2.10.1 Wafer Distortion; 2.11 Conclusion; References; 3 Lapping; 3.1 The Lapping Process; 3.1.1 If the Stock Removal Is Too Slow; 3.1.2 If the Stock Removal Is Too Fast; 3.2 Plate Shape Monitoring; 3.3 Scratching; 3.4 Smoothing; References; 4 Polishing; 4.1 Introduction; 4.2 Sample Load; 4.3 Abrasives; 4.4 Edge Polishing; 4.5 Slurry Flow Rate.
4.6 Grit Sizes4.7 Aligning the Sample; 4.8 The Polishing Run; 4.8.1 Before the Start; 4.8.2 Monitoring Progress; 4.9 Jig Rotation; 4.10 Sample Surface Shape and In-Process Alignment; 4.11 Chemical Polishing; 4.12 Chemomechanical Polishing; 4.13 Fluid Jet Polishing: Future Developments; References; 5 Specific Processes and Materials; 5.1 Geology; 5.2 Hard Materials; 5.2.1 Lapping Hard Materials; 5.2.2 Polishing Hard Materials; 5.3 Water-Soluble Materials; 5.4 Electro-Optic Materials; 5.4.1 Infrared and Electro-Optic Materials; 5.4.2 Processing Infared and Electro-Optic Materials; References.
6 Specialized Techniques6.1 Diamond Machining: Introduction; 6.1.1 Diamond Machining of Ductile Materials; 6.1.2 Diamond Machining of Brittle Materials; 6.2 Sawing; 6.2.1 Wire Saws; 6.2.2 High-Speed Saws; 6.2.3 Annular Saws; References; 7 Surface; 7.1 The Lapped Surface Finish; 7.2 Subsurface Damage; 7.3 Understanding Surface Finish; 7.3.1 Cutoff; 7.3.2 Stylus Radius; Reference; 8 Optics; 8.1 Glass; 8.2 Processing with Pitch; 8.3 Pitch Alternatives; 8.4 Spherical Surfaces; 8.5 Blocking Spherical Components; 8.6 Specifying Diamond Tooling; 8.7 Testing of Optical Components; References.
9 Semiconductor Device DeconstructionReferences; 10 Metallurgical Polishing and Microscopy; 10.1 Processing; 10.1.1 Process Stages; 10.2 Examination; 10.3 Microscope Setup; References; 11 Laboratory Setup; 11.1 Equipment Locations; 11.2 Laboratory Layout and Dimensions; 11.3 Optimizing the Process Route; 11.4 Sample Cleaning; 11.5 Safety Regulations; 11.6 Lab Environment; 11.7 Consumables; References; 12 Using Interferometry; 12.1 Basic Principles; 12.2 Analysis of Fringe Patterns; 12.3 Normal and Grazing Incidence; 12.4 Introducing the Workshop Interferometer; References; Bibliography.
Record Nr. UNINA-9910789702303321
Robertson Max  
Norwood : , : Artech House, , 2011
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Substrate Surface Preparation Handbook
Substrate Surface Preparation Handbook
Autore Robertson Max
Pubbl/distr/stampa Norwood : , : Artech House, , 2011
Descrizione fisica 1 online resource (196 p.)
Disciplina 621.3815
671
Collana Artech House applied photonics series
Soggetto topico Optical materials - Surfaces
Glass grinding and polishing
ISBN 1-5231-1759-1
1-60807-214-2
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione eng
Nota di contenuto Substrate SurfacePreparation Handbook; Contents; Foreword; Preface; 1 Introduction; 1.1 Choosing a Process; 1.2 Definitions of Processes Used in This Book; 1.3 Lapping, Grinding, and Polishing Abrasives; 2 Preparation: Before the Start; 2.1 Plates and Measurement; 2.1.1 Plate Measurement; 2.1.2 Maintaining Plate Shape; 2.2 Lapping Plates; 2.2.1 Glazing; 2.3 Polishing Plates; 2.4 Polishing Surfaces: Care and Conditioning; 2.5 Baseplates for Polishing; 2.5.1 Baseplate Materials; 2.6 The Use of Smoothing Blocks; 2.7 Jigs; 2.7.1 When to Use a Jig; 2.7.2 Jig Balance; 2.7.3 Jig Maintenance.
2.8 Sample Mounting2.8.1 Vacuum Mounting; 2.8.2 Wax Mounting; 2.8 -- Automated Bonding; 2.8.4 Evaporated Wax Films; 2.8.5 Surface Tension Mounting; 2.8.6 Epoxy Bonding; 2.9 Sample Viewing and Assessment; 2.10 Plate and Sample Flatness Control; 2.10.1 Wafer Distortion; 2.11 Conclusion; References; 3 Lapping; 3.1 The Lapping Process; 3.1.1 If the Stock Removal Is Too Slow; 3.1.2 If the Stock Removal Is Too Fast; 3.2 Plate Shape Monitoring; 3.3 Scratching; 3.4 Smoothing; References; 4 Polishing; 4.1 Introduction; 4.2 Sample Load; 4.3 Abrasives; 4.4 Edge Polishing; 4.5 Slurry Flow Rate.
4.6 Grit Sizes4.7 Aligning the Sample; 4.8 The Polishing Run; 4.8.1 Before the Start; 4.8.2 Monitoring Progress; 4.9 Jig Rotation; 4.10 Sample Surface Shape and In-Process Alignment; 4.11 Chemical Polishing; 4.12 Chemomechanical Polishing; 4.13 Fluid Jet Polishing: Future Developments; References; 5 Specific Processes and Materials; 5.1 Geology; 5.2 Hard Materials; 5.2.1 Lapping Hard Materials; 5.2.2 Polishing Hard Materials; 5.3 Water-Soluble Materials; 5.4 Electro-Optic Materials; 5.4.1 Infrared and Electro-Optic Materials; 5.4.2 Processing Infared and Electro-Optic Materials; References.
6 Specialized Techniques6.1 Diamond Machining: Introduction; 6.1.1 Diamond Machining of Ductile Materials; 6.1.2 Diamond Machining of Brittle Materials; 6.2 Sawing; 6.2.1 Wire Saws; 6.2.2 High-Speed Saws; 6.2.3 Annular Saws; References; 7 Surface; 7.1 The Lapped Surface Finish; 7.2 Subsurface Damage; 7.3 Understanding Surface Finish; 7.3.1 Cutoff; 7.3.2 Stylus Radius; Reference; 8 Optics; 8.1 Glass; 8.2 Processing with Pitch; 8.3 Pitch Alternatives; 8.4 Spherical Surfaces; 8.5 Blocking Spherical Components; 8.6 Specifying Diamond Tooling; 8.7 Testing of Optical Components; References.
9 Semiconductor Device DeconstructionReferences; 10 Metallurgical Polishing and Microscopy; 10.1 Processing; 10.1.1 Process Stages; 10.2 Examination; 10.3 Microscope Setup; References; 11 Laboratory Setup; 11.1 Equipment Locations; 11.2 Laboratory Layout and Dimensions; 11.3 Optimizing the Process Route; 11.4 Sample Cleaning; 11.5 Safety Regulations; 11.6 Lab Environment; 11.7 Consumables; References; 12 Using Interferometry; 12.1 Basic Principles; 12.2 Analysis of Fringe Patterns; 12.3 Normal and Grazing Incidence; 12.4 Introducing the Workshop Interferometer; References; Bibliography.
Record Nr. UNINA-9910824877703321
Robertson Max  
Norwood : , : Artech House, , 2011
Materiale a stampa
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Tecnica professionale : testo di tecnologia meccanica e laboratorio ad uso delle classi 1., 2., 3. degli istituti professionali di Stato, sezioni congegnatore, tornitore, fresatore / Sergio Gaggia
Tecnica professionale : testo di tecnologia meccanica e laboratorio ad uso delle classi 1., 2., 3. degli istituti professionali di Stato, sezioni congegnatore, tornitore, fresatore / Sergio Gaggia
Autore GAGGIA, Sergio
Edizione [10. ed. aggiornata ed ampliata]
Pubbl/distr/stampa Bologna : Zanichelli, 1972
Descrizione fisica XV, 548 p. : ill. ; 22 cm.
Disciplina 671
Soggetto topico Tecnologia meccanica
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNISA-990002852760203316
GAGGIA, Sergio  
Bologna : Zanichelli, 1972
Materiale a stampa
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Tecnologia dei materiali metallici : i materiali mmetaliici e le loro proprietà fondamentali / M. Oberziner
Tecnologia dei materiali metallici : i materiali mmetaliici e le loro proprietà fondamentali / M. Oberziner
Autore OBERZINER, Manlio
Pubbl/distr/stampa Roma : Tipo-Litogr. Ferri, 1942
Descrizione fisica 493 p. ; 24 cm
Disciplina 671
Soggetto topico Materiali metallici - Lavorazione
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNISA-990003691350203316
OBERZINER, Manlio  
Roma : Tipo-Litogr. Ferri, 1942
Materiale a stampa
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Tecnologia delle industrie meccaniche / E. Garuffa
Tecnologia delle industrie meccaniche / E. Garuffa
Autore Garuffa, Egidio
Pubbl/distr/stampa Milano : Hoepli, 1895-
Descrizione fisica v. ; 23 cm
Disciplina 671
Soggetto non controllato Tecnologia
Macchine
Metalli - Lavorazione
Tecnologia meccanica
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Nota di contenuto 1.: Principii generali : lavorazione dei metalli 2.: Lavorazione dei metalli
Record Nr. UNINA-990007994310403321
Garuffa, Egidio  
Milano : Hoepli, 1895-
Materiale a stampa
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Tecnologia di produzione meccanica : Vol.1 - materiali lavorazione per deformazione fonderia saldatura / Crivelli Visconti, Ignazio
Tecnologia di produzione meccanica : Vol.1 - materiali lavorazione per deformazione fonderia saldatura / Crivelli Visconti, Ignazio
Autore Crivelli Visconti, Ignazio
Pubbl/distr/stampa Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Descrizione fisica 553 p. ; 25 cm.
Disciplina 671
Altri autori (Persone) Capece Minutolo, F.
Bouche, D.
ISBN 88-7083-723-8
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNINA-990009806640403321
Crivelli Visconti, Ignazio  
Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Materiale a stampa
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Tecnologia di produzione meccanica : V. 2 - lavorazione con macchine e utensili, trattamenti termici, parametri di taglio / Crivelli Visconti, Ignazio
Tecnologia di produzione meccanica : V. 2 - lavorazione con macchine e utensili, trattamenti termici, parametri di taglio / Crivelli Visconti, Ignazio
Autore Crivelli Visconti, Ignazio
Pubbl/distr/stampa Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Descrizione fisica IX, 810 p. ; 25 cm.
Disciplina 671
Altri autori (Persone) Capece Minutolo, Fabrizio
Bouche, D.
Soggetto non controllato Meccanica - Produzione
ISBN 88-7083-723-8
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNINA-990009806690403321
Crivelli Visconti, Ignazio  
Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Materiale a stampa
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Tecnologia di produzione meccanica : Vol. 3 - tecnologie avanzate, complementi di fonderia e di saldature di controllo della qualita / Crivelli Visconti, Ignazio
Tecnologia di produzione meccanica : Vol. 3 - tecnologie avanzate, complementi di fonderia e di saldature di controllo della qualita / Crivelli Visconti, Ignazio
Autore Crivelli Visconti, Ignazio
Pubbl/distr/stampa Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Descrizione fisica VIII, 355 p. ; 25 cm.
Disciplina 671
Altri autori (Persone) Capece Minutolo, Fabrizio
Bouche, D.
Soggetto non controllato Fonderia - Saldature
ISBN 88-7083-724-6
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNINA-990009806790403321
Crivelli Visconti, Ignazio  
Firenze : Edizione Cremonese, 1994
Materiale a stampa
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Tecnologia elementare : nozioni di tecnologia dei metalli per apprendisti / Silvio Lombardi
Tecnologia elementare : nozioni di tecnologia dei metalli per apprendisti / Silvio Lombardi
Autore LOMBARDI, Silvio
Pubbl/distr/stampa Brescia : La Scuola, c1961
Descrizione fisica 148 p. : ill. ; 24 cm.
Disciplina 671
Soggetto topico Metalli - Lavorazione
Formato Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione ita
Record Nr. UNISA-990002852890203316
LOMBARDI, Silvio  
Brescia : La Scuola, c1961
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