Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
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| Autore: |
Zhou Bin
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| Titolo: |
Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
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| Pubblicazione: | Singapore : , : Springer, , 2026 |
| ©2026 | |
| Edizione: | 1st ed. |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (532 pages) |
| Disciplina: | 621.381046 |
| Sommario/riassunto: | This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. |
| Titolo autorizzato: | Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging |
| ISBN: | 981-9538-85-8 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9911113285203321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |
Serie:
Engineering Series