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| Titolo: |
Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : [proceedings]
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| Pubblicazione: | Piscataway, NJ : , : Institute of Electrical and Electronic Engineers |
| Disciplina: | 621.3815 |
| Soggetto topico: | Integrated circuits - Design and construction |
| Electronic packaging - Design | |
| Electronic systems - Design and construction | |
| Signal integrity (Electronics) | |
| Circuits intégrés - Conception et construction | |
| Intégrité de signal (Électronique) | |
| Soggetto genere / forma: | Periodicals. |
| ISSN: | 2151-1233 |
| Titolo abbreviato (Periodici): | Electr. Des. Adv. Packag. Syst. Symp |
| Altri titoli varianti: | IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium |
| IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium | |
| Proceedings | |
| IEEE EDAPS | |
| EDAPS | |
| Titolo autorizzato: | Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium ![]() |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Periodico |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910626157103321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |