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2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems : 28-31 May 2019, Las Vegas, NV, USA / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems : 28-31 May 2019, Las Vegas, NV, USA / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019
Descrizione fisica: 1 online resource (39 pages)
Disciplina: 536.7
Soggetto topico: Thermodynamics
Titolo autorizzato: 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems  Visualizza cluster
ISBN: 1-7281-2461-1
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910330758303321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
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