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Titolo: | 2007 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report : 15-18 October 2007, S. Lake Tahoe, CA, USA / / IEEE Electron Devices Society |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2007 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (x, 168 pages) |
Disciplina: | 621.3815 |
Soggetto topico: | Integrated circuits - Reliability |
Integrated circuits - Reliability - Wafer-scale integration | |
Note generali: | Includes index. |
Altri titoli varianti: | 2007 Institute of Electrical and Electronics Engineers International Integrated Reliability Workshop Final Report |
Titolo autorizzato: | 2007 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report |
ISBN: | 1-5090-8459-2 |
9781424417726 | |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910139130803321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |