Semiconductor Advanced Packaging / John H. Lau
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| Autore: |
Lau, John H.
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| Titolo: |
Semiconductor Advanced Packaging / John H. Lau
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| Pubblicazione: | Singapore, : Springer, 2021 |
| Descrizione fisica: | XXII, 498 p. : ill. ; 24 cm |
| Titolo autorizzato: | Semiconductor Advanced Packaging |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | VAN0250299 |
| Lo trovi qui: | Univ. Vanvitelli |
| Localizzazioni e accesso elettronico | https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0 |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |