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Titolo: | Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor |
Pubblicazione: | Cham, : Springer, 2019 |
Descrizione fisica: | XX, 279 p. : ill. ; 24 cm |
Disciplina: | 621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata) |
620.11(Materiali dell'ingegneria) | |
620.1(Scienze dei materiali) | |
658.4(Controllo di qualità) | |
669(Metallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici) | |
621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare) | |
Persona (resp. second.): | Siow, Kim S. |
Titolo autorizzato: | Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | VAN00126018 |
Lo trovi qui: | Univ. Vanvitelli |
Localizzazioni e accesso elettronico | https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-319-99256-3 |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |