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2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2021
Descrizione fisica: 1 online resource (xix, 391 pages)
Disciplina: 621.381
Soggetto topico: Electronic packaging
Altri titoli varianti: 2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging
Titolo autorizzato: 2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)  Visualizza cluster
ISBN: 1-66542-110-X
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996575062803316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui