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Heat Conduction Within Linear Thermoelasticity / William Alan Day



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Autore: Day, William A. Visualizza persona
Titolo: Heat Conduction Within Linear Thermoelasticity / William Alan Day Visualizza cluster
Pubblicazione: New York, : Springer, 1985
Descrizione fisica: viii, 82 p. ; 23 cm
Soggetto topico: 35K05 - Heat equation [MSC 2020]
74-XX - Mechanics of deformable solids [MSC 2020]
35K55 - Nonlinear parabolic equations [MSC 2020]
74F05 - Thermal effects in solid mechanics [MSC 2020]
74A15 - Thermodynamics in solid mechanics [MSC 2020]
Soggetto non controllato: Developments
Differential equations
Elasticity
Entropy
Growth
Heat
Influence
Integrals
Maximum
Minimum
Partial differential equations
Solutions
Temperature
Titolo autorizzato: Heat conduction within linear thermoelasticity  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: VAN0268776
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Localizzazioni e accesso elettronico https://doi.org/10.1007/978-1-4613-9555-3
Opac: Controlla la disponibilità qui
Serie: Springer tracts in natural philosophy Berlin [etc.] . -Springer ; 30