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Titolo: | IEEE transactions on signal and power integrity |
Pubblicazione: | [New York, New York] : , : IEEE, , 2022- |
Disciplina: | 621 |
Soggetto topico: | Signal integrity (Electronics) |
Integrated circuits - Design and construction | |
Soggetto genere / forma: | Periodicals. |
ISSN: | 2768-1866 |
Sommario/riassunto: | Research and application papers addressing all aspects of signal integrity and power integrity of an electronic system and its components including integrated circuits, IC packages, printed circuit boards, cables, connectors, as well as other relevant electronic and microelectronic components, and signal integrity/power integrity co-design. |
Titolo abbreviato (Periodici): | IEEE trans. signal power integr |
Altri titoli varianti: | (T-SPI) |
Transactions on signal and power integrity | |
TSPI | |
Titolo autorizzato: | "IEEE Transactions on Signal and Power Integrity" |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Periodico |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996597072603316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |