2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
(Visualizza in formato marc)
(Visualizza in BIBFRAME)
| Titolo: |
2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis
|
| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : I E E E, 2005 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (549 pages) |
| Disciplina: | 005.8 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | 2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis |
| ISBN: | 1-5090-9924-7 |
| 0-7803-9293-0 | |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996203242403316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |