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2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging : 17-20 December 2018, Clear Water Bay, Hong Kong / / IEEE Electronics Packaging Society



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Titolo: 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging : 17-20 December 2018, Clear Water Bay, Hong Kong / / IEEE Electronics Packaging Society Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018
Descrizione fisica: 1 online resource (57 pages)
Disciplina: 621.381
Soggetto topico: Microelectronics
Electronic packaging
Titolo autorizzato: 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging  Visualizza cluster
ISBN: 1-5386-5642-6
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910313058203321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui