EDAPS : 2014 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium : 14-16 December 2014

• Pubblicazione: New York : , : IEEE, , 2015; c2014
• Descrizione fisica: 1 online resource (132 pages)
• Soggetto topico: Electronic packaging - Design and construction
• Titolo autorizzato: EDAPS
• ISBN: 1-4799-6257-0
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Record Nr.: 9910135224803321
• Lo trovi qui: Univ. Federico II