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Electronic Materials and Packaging, 2006, EMAP 2006, International Conference on / / IEEE



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Titolo: Electronic Materials and Packaging, 2006, EMAP 2006, International Conference on / / IEEE Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, N.J. : , : IEEE, , 2006
Descrizione fisica: 1 online resource : illustrations
Disciplina: 621.381046
Soggetto topico: Electronic packaging
Electronics - Materials
Titolo abbreviato (Periodici): ELECTRONIC MATERIALS & PACKAGING, 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON
Altri titoli varianti: Microelectronics and Electronics
2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging
Titolo autorizzato: Electronic Materials and Packaging, 2006. EMAP 2006. International Conference on  Visualizza cluster
ISBN: 1-5090-9381-8
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996198936103316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui