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Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul



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Autore: Monayakul Sirinpa Visualizza persona
Titolo: Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul Visualizza cluster
Pubblicazione: Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016
©2016
Edizione: 1st edition.
Descrizione fisica: 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color)
Disciplina: 600
Soggetto topico: Gold alloys
Eutectic alloys
Flip chip technology
Nota di bibliografia: Includes bibliographical references.
Titolo autorizzato: Development of sub-mm wave flip-chip interconnect  Visualizza cluster
ISBN: 3-7369-8410-3
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910820800803321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui